近日，半導體芯片股又掀起漲停潮。種種跡象都預示著，半導體行業(yè)正處于巨大變局的前夜。而中國這一輪半導體熱潮，無論是機會還是泡沫，其發(fā)展的每一個細節(jié)都被放在了中美技術對抗的聚光燈下。

那么，該如何把握半導體技術變化的趨勢？更重要的，它將給經濟、社會乃至我們個人將帶來什么影響和機會？

雖然半導體領域領域滿打滿算也不到 70 年時間，但就其目前的階段，卻十分符合“百年之大變局”所代表的意義。

其一，曾“左右”半導體發(fā)展的摩爾定律已失效，或者說正在進化。

如果說 2010 年代的半導體技術進步來自于智能手機，那么 2020 年代開始，整個行業(yè)的技術突破變得越發(fā)多元化。這并不是說移動設備的創(chuàng)新不再，事實上，上月亮相的蘋果 A14 與華為麒麟 9000，已經將智能手機處理器競爭推到了 5 納米制程。在 5G 的場景里，更多的數(shù)據(jù)以及更多實時數(shù)據(jù)的處理，還將進一步推動智能手機上的芯片創(chuàng)新。

而在更廣大的領域，從大型的汽車到或大或小的物聯(lián)網設備，從超大規(guī)模的 NLP 模型到移動終端的 AI 推理模型，計算需求變得多樣化，同時又對計算能力提出了新的需求。

其二，并購。事實上，到目前為止，半導體領域的并購金額已經成為過去七年里最高的年份。

2020 年半導體領域的并購潮不斷，過去 10 個月里，已經有四起超過 100 億美元的并購：

7 月，Analog Devices 209 億美元收購 Maxim；

9 月，英偉達 400 億美元收購 ARM；

10 月，AMD確認 350 億美元收購 Xilinx；Marvell 即將以約 100 億美元收購模擬芯片及光學芯片廠商 Inphi；

這些動輒百億美元的并購，也將半導體行業(yè)推入贏家通吃的新階段。由于研發(fā)費用的不斷上漲以及快速變化的市場趨勢，這個領域傳統(tǒng)意義上的增長基本停滯，并購成為巨頭們全新的增長方式，包括英偉達、AMD 在內的巨頭通過收購擴大自身產品線，快速構建更具覆蓋性的產品組合，滿足不同客戶的需求。

具體到英偉達收購 ARM 的案例里，還有一個非常奇特的景象。ARM 的特殊性——幾乎所有的英偉達競爭對手都需要 ARM——使得即便是英偉達的競爭對手，站在行業(yè)發(fā)展的角度，也“真心希望”英偉達可以盡快完成收購并實現(xiàn)更好的產品整合。而在公司競爭的角度去看，整個半導體行業(yè)都不想看到這筆交易可以成功，這必然將造成英偉達一家獨大的行業(yè)地位，進一步擠壓其他競爭對手的生存空間。

但也需要注意一點，隨著地緣政治越發(fā)影響到科技行業(yè)，半導體領域的并購顯然已經被納入到國家競爭的重要環(huán)節(jié)。2016 年，高通宣布以 440 億美元收購荷蘭公司恩智浦，但中國監(jiān)管部門并沒有批準該交易，最終也使得這筆巨額收購不了了之。而在 2020 這個特殊年份，英偉達、AMD、Marvell 的收購還有諸多變數(shù)。

第三，中國半導體產業(yè)的“?！迸c“機”。

歷史上看，上世紀 70 年代到 90 年代，同為東亞地區(qū)的日本、韓國、臺灣地區(qū)快速抓住半導體領域的變革機遇，通過政府、企業(yè)與研究機構的通力合作，實現(xiàn)專利、技術與產業(yè)鏈的突破。

《華爾街日報》討論半導體供應鏈的生產制造環(huán)節(jié)變化，未來十年，亞洲地區(qū)，特別是中國，將迎來巨大發(fā)展。下圖是根據(jù)多個數(shù)據(jù)源做的預測：

中美技術對抗的背景下，芯片/半導體成為頻繁出現(xiàn)在科技新聞、時政新聞以及自媒體平臺上的熱詞，每一條消息似乎都有眾多解讀空間，比如：

2020 年 10 月 14 日，第三屆全球集成電路企業(yè)家大會在上海舉行；

2020 年 10 月 22 日，南京集成電路大學成立，這是中國首個芯片大學；

2020 年 10 月 26 日，工信部表示，積極考慮將 5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領域納入“十四五”國家專項規(guī)劃；

2020 年 10 月 27 日，上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產業(yè)基地正式啟動，目標打造國內第一的芯片制造高地；

與之遙相呼應的，還有 2020 年中國注冊成為半導體的公司數(shù)量變化，下圖是 FT 根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)整理而成。

這些密集的新聞、快速增長的企業(yè)，折射出的到底是一個機會/機遇還是一個巨大泡沫，現(xiàn)在還是未知數(shù)。

《中國新聞周刊》整理了各地此前建設的半導體項目爛尾潮。早在 2014 年，首批 1300 億元的國家大基金投入到半導體領域，但在過去幾年的時間里，一大批爛尾項目相繼浮上水面，比如：

位于武漢市東西湖的弘芯項目；

位于陜西西咸新區(qū)號稱要建設國內首個柔性半導體服務制造基地的陜西坤同半導體項目；

今年 6 月，南京德科瑪因資金不足進入破產清算及資產移交程序；

這些項目爛尾的很大一部分原因是資金鏈的斷裂；更進一步去看，過去幾年，各地政府對于半導體相關產業(yè)的熱衷，也加劇了市場的虛火。大量低水平的重復建設、產業(yè)發(fā)展變成了投資變現(xiàn)，無論是技術研發(fā)、知識產權還是人才培養(yǎng)，過去幾年的發(fā)展幾乎可以忽略不計。

德勤給出了一份亞太半導體市場分析報告，相對客觀地勾勒出目前中國所處的產業(yè)位置，重點關注以下這些數(shù)字：

其一，中國大陸半導體產業(yè)在全球主要國家/地區(qū)的營收占比不足 5%。

其二，亞洲地區(qū)前十大半導體公司，只有兩家中國大陸公司入圍，這兩家公司也是大家熟悉的（華為）海思和中芯國際。

其三，圍繞半導體產業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)，中國大陸有一定優(yōu)勢；但和其他亞洲國家/地區(qū)一樣，缺乏產業(yè)鏈上游的知識產權、材料與設備的技術能力，這個領域屬于荷蘭與美國。

正如德勤報告所指，中國在半導體產業(yè)鏈上需要其他國家/地區(qū)的企業(yè)和技術，因此非常有必要了解當下中美技術對抗，特別是美國針對中國半導體技術出口的限制，喬治城大學安全與新興技術研究中心的這份報告詳細整理了美國的相關技術出口限制措施。

2020 年還有不到兩個月就結束了，上述三個方面所釋放的產業(yè)變革信號，也才剛剛開始。
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