英特爾公布第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器性能32核超AMD64核
據(jù)國外媒體報(bào)道，在SC 2020超級計(jì)算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。并將其與 AMD 的第二代 EPYC Rome 處理器進(jìn)行了比較。
根據(jù)英特爾最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。10nm 工藝的 Ice Lake-SP 至強(qiáng) CPU 的 IPC 將比之前的 Cascade Lake 至強(qiáng) CPU 提高 18%，使其能夠與 AMD 的 CPU 競爭。
Ice Lake-SP還將在Intel的服務(wù)器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。
性能方面，Ice Lake-SP對比Cascade Lake，在特定負(fù)載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。
在發(fā)布會上，英特爾保證Ice Lake-SP 至強(qiáng)處理器將在 2021 年中期正式推出。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20250瀏覽量
252216 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5682瀏覽量
139941 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10301瀏覽量
180428
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
英特爾炮轟，AMD回?fù)簦≌茩C(jī)市場芯片之爭
英特爾推出的才是專為掌機(jī)設(shè)計(jì)的最新處理器，信心源于新一代旗艦產(chǎn)品Panther Lake處理器。該處理器是首款基于
超越臺積電？英特爾首個18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）10月9日，英特爾公布了代號Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾?酷睿?Ultra（
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
今天，龍騰半導(dǎo)體正式交出答卷 -- 基于自主工藝路線開發(fā)的全新第三代（G3） 超結(jié) MOSFET技術(shù)平臺。
全球首款落地！英特爾攜手新華三等合作伙伴，重磅推出全域液冷服務(wù)器
11月19日，英特爾攜手本地生態(tài)伙伴——新華三、英維克、憶聯(lián)及國內(nèi)領(lǐng)先內(nèi)存廠商，發(fā)布了基于英特爾至強(qiáng)6900系列性能
英特爾288核新至強(qiáng)處理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……
? 近日，在Hot Chips 2025大會舉行期間，英特爾新一代至強(qiáng)處理器?Clearwater Forest首次亮相，這是英特爾基于In
Andes晶心科技推出AndesCore 46系列處理器家族
Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國際組織的創(chuàng)始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族
英特爾至強(qiáng)6助力阿里云第九代企業(yè)級ECS實(shí)例100天贏得超萬家客戶青睞
近日，搭載英特爾? 至強(qiáng)? 6性能核處理器的阿里云第九代企業(yè)級ECS實(shí)例g9i正式迎來商業(yè)化10
主控CPU全能選手,英特爾至強(qiáng)6助力AI系統(tǒng)高效運(yùn)轉(zhuǎn)
2025年3月，英偉達(dá)發(fā)布了DGX B300 AI加速計(jì)算平臺。2025年5月，英特爾發(fā)布了三款全新英特爾至強(qiáng)6性能
進(jìn)迭時空第三代高性能核X200研發(fā)進(jìn)展
繼X60和X100之后，進(jìn)迭時空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時空的第二代高
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
1.9倍性能提升！英特爾至強(qiáng)6在MLPerf基準(zhǔn)測試中表現(xiàn)卓越
與第五代至強(qiáng)處理器相比，英特爾至強(qiáng)6性能核的
英特爾至強(qiáng)6處理器助力數(shù)據(jù)中心整合升級
繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能核處理器后，英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充
英特爾至強(qiáng)6：如何煉就數(shù)據(jù)中心“全能型選手”
面對數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域日益激烈的競爭，英特爾緊抓核心產(chǎn)品，繼去年推出128核的至強(qiáng)6900P之后，近期又添“新兵”——至強(qiáng)6700P和至強(qiáng)6500
英特爾至強(qiáng)6再推新品！打造最強(qiáng)AI“機(jī)頭引擎”
2月底，英特爾一口氣發(fā)布多款至強(qiáng)6處理器，其中包括備受矚目的6700/6500性能核處理器。在數(shù)
英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾至強(qiáng)6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾
工商網(wǎng)監(jiān)
評論