Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域，高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年（桌面快則明年底慢則后年初），其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號(hào)Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，官方已確認(rèn)再次跳票到明年第一季度。

屆時(shí)，AMD將會(huì)發(fā)布第三代霄龍，7nm工藝，Zen3架構(gòu)，最多64核心128線程，Intel的壓力可想而知。

非常意外的是，SC 2020超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少細(xì)節(jié)，一如此前將明年3月才發(fā)布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架構(gòu)細(xì)節(jié)都給提前放了出來(lái)。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，接口都是新的，只不過(guò)一個(gè)針對(duì)單路和雙路，一個(gè)面向四路和八路。

根據(jù)Intel最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。

Ice Lake-SP在架構(gòu)上，每個(gè)核心支持352個(gè)亂序執(zhí)行窗口、128個(gè)實(shí)時(shí)載入和72個(gè)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)、160個(gè)調(diào)度器節(jié)點(diǎn)、280個(gè)整數(shù)和224個(gè)浮點(diǎn)寄存器文件、48KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存、1.25MB二級(jí)緩存，相比于延續(xù)多年的Skylake老架構(gòu)有了質(zhì)的飛躍。

當(dāng)然，輕薄本的十一代酷睿Tiger Lake已經(jīng)用上了更新的架構(gòu)Willow Cove，但只是還沒(méi)有服務(wù)器版本。

Intel此前曾披露過(guò)Ice Lake-SP的內(nèi)核布局圖，顯示有28個(gè)核心，但現(xiàn)在放出的數(shù)據(jù)是32核心（不知道是否還會(huì)有更多）。

Ice Lake-SP將在Intel的服務(wù)器平臺(tái)上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。

同時(shí)，它還會(huì)加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學(xué)習(xí)指令集。

性能方面，Intel宣稱，Ice Lake-SP對(duì)比Cascade Lake（二代可擴(kuò)展至強(qiáng)），在特定負(fù)載中可以帶來(lái)1.5倍到8倍的性能飛躍。

對(duì)比競(jìng)品，Intel更是聲稱，Ice Lake-SP只需要32個(gè)核心，對(duì)比64核心的霄龍7742，就能在特定工作負(fù)載中領(lǐng)先對(duì)手20-30％。

明年下半年，Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids（四代可擴(kuò)展至強(qiáng)），引入Tiger Lake 11代酷睿的10nm SuperFin工藝，繼續(xù)增加下一代AME DLBoost指令集，現(xiàn)在已經(jīng)大規(guī)模出樣給客戶。

根據(jù)此前說(shuō)法，Sapphire Rapids將有最多56個(gè)核心（不排除60個(gè)），四芯片整合封裝設(shè)計(jì)，同時(shí)集成最多64GB HBM內(nèi)存，還會(huì)首次支持DDR5、PCIe 5.0。

最新曝料的Sapphire Rapids平臺(tái)主板設(shè)計(jì)圖，也證實(shí)了這一點(diǎn)。

責(zé)任編輯：PSY