隨著M1版MacBook Air、MacBook Pro的發(fā)售，近日相關(guān)測(cè)試、性能跑分逐漸多了起來(lái)。但M1芯片到底長(zhǎng)什么樣？相信大家都沒(méi)有見(jiàn)過(guò)。

日前，iFixit對(duì)新款MacBook Air、MacBook Pro進(jìn)行了解剖，M1芯片的真容首次浮出水面。

沒(méi)錯(cuò)，就是上面這顆印有蘋(píng)果Logo的銀色芯片?？雌饋?lái)好像只有一半？其實(shí)，右側(cè)的矩形芯片是集成存儲(chǔ)芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X內(nèi)存。將其稱(chēng)為UMA同一內(nèi)存架構(gòu)。

將內(nèi)存集成到M1芯片中，M1的每個(gè)部分（包括CPU、GPU、神經(jīng)引擎）都一顆訪問(wèn)相同的內(nèi)存池，不必在多個(gè)地方復(fù)制或緩存數(shù)據(jù)，有利于提高效率。

雖然這種設(shè)計(jì)極大提高了效率，iFixit認(rèn)為，這種設(shè)計(jì)對(duì)于維修人員來(lái)說(shuō)是“毀滅性”的打擊，這讓產(chǎn)品的維修更加困難。

另外，M1 MacBook中沒(méi)有單獨(dú)的蘋(píng)果T2芯片，因?yàn)門(mén)2安全功能已直接集成到M1芯片中。

左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air

從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)看，M1版MacBook Air最大的改變就是采用了無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，左邊散熱材料下面就是SoC芯片，可能是通過(guò)D面金屬將熱量導(dǎo)出。原本的風(fēng)扇已由位于主板左側(cè)的鋁制擴(kuò)展器取代。除此之外，相比Intel版沒(méi)有太大變動(dòng)。

當(dāng)然，iFixit還是對(duì)于MacBook Air無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)表示了擔(dān)憂(yōu)，這種散熱方案可能會(huì)讓機(jī)身的散熱時(shí)間延長(zhǎng)很多，持續(xù)輸出高性能的穩(wěn)定性會(huì)是個(gè)隱患。

左：Intel版MacBook Pro 右：M1版MacBook Pro

至于MacBook Pro，由于外觀與之前的型號(hào)幾乎沒(méi)變化，iFixit說(shuō)，必須仔細(xì)檢查一下免得拆錯(cuò)了機(jī)器。這意味著一些零部件可以和上代產(chǎn)品通用，大大降低了維修的周期和成本。

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