按照之前高通公布的預(yù)告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。

現(xiàn)在，有網(wǎng)友就曝光了驍龍875的性能，其內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm8350，目前測(cè)試樣機(jī)跑分在74W+，而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+，性能提高在20%以上。

另外一同曝光的還有驍龍775G，其內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm7350，目前測(cè)試樣機(jī)跑分在53W+，而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。

對(duì)于驍龍875這款處理器來(lái)說(shuō)，小米11有望首發(fā)，畢竟今年的大會(huì)上，雷軍將會(huì)出席進(jìn)行相應(yīng)的演講。

據(jù)此前消息，驍龍875內(nèi)部代號(hào)Lahaina（基于5nm工藝），將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex X1。

還有消息稱，驍龍875的大核基于比Cortex A78還強(qiáng)的Cortex X1“魔改”而來(lái)，CPU層面的性能提升或可達(dá)到30%之多。
責(zé)編AJX