京儀裝備自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機，用于14納米集成電路制造
據北京商報，位于北京經開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術有限公司（以下簡稱 “京儀裝備”）自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時 300 片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于 14 納米集成電路制造，打破了國際壟斷。
IT之家了解到，京儀裝備去年 12 月也研發(fā)出了國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，從此宣告我國突破該系列設備的國產化難題。
晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。
京儀裝備副總經理周亮稱，這款高速集成電路制造晶圓倒片機在倒片手臂上的晶圓接觸點方面，與以往行業(yè)內廣泛應用的高速倒片真空裝置不同，經過研發(fā)試驗，選取應用了特種材料，從而避免了真空裝置工作中易產生顆粒物吸附的問題，可應用在 14 納米集成電路產品以及更高制程的高凈化要求環(huán)境中。
責任編輯：PSY
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