12月1日，在高通舉辦的2020驍龍技術(shù)峰會上，新一代旗艦SoC：驍龍888正式發(fā)布。

在高通公布的首批合作伙伴中，華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興等在內(nèi)共計14家品牌得到了確認。

但奇怪的是，首批合作伙伴名單中并未有三星存在，所以，如此來看，三星今年大概率不會選擇首發(fā)搭載驍龍888 SoC的產(chǎn)品，新品Galaxy S21系列也可能會稍晚于國產(chǎn)品牌的部分機型。

值得一提的是，經(jīng)高通確認，小米即將發(fā)布的旗艦將是最早發(fā)布的搭載驍龍888 SoC的智能手機，且在官方文稿中并未有“之一”二字。

隨后，小米CEO雷軍也發(fā)布了視頻，稱搭載驍龍888 SoC的新一代小米旗艦產(chǎn)品很快就可以和大家見面，似乎也在預示小米11可能最快將于年內(nèi)發(fā)布。

通常來說，搭載高通新一代旗艦產(chǎn)品的手機都會在次年的CES展會之后大規(guī)模上市，考慮到這一點，小米11可能將擁有數(shù)月的獨占期。

高通驍龍888基于5nm制程工藝，在規(guī)格上采用了1超2大4小的8核心架構(gòu)設計，8顆核心分別是1顆主頻為2.84GHz的ARM Cortex X1、3顆主頻為2.4GHz的Cortex A78以及4顆主頻為1.8GHz的Cortex A55。

GPU為Adreno660，基帶為X60 5G modem，支持SA、NSA及動態(tài)頻譜共享，同樣還支持Wi-Fi6和藍牙5.2。

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