按照以往的節(jié)奏，這個(gè)時(shí)候的科技記者們，應(yīng)該一邊享受著夏威夷的海風(fēng)，一邊體驗(yàn)著高通的新產(chǎn)品新技術(shù)。而今年因?yàn)橐咔榈挠绊?，高通技術(shù)峰會(huì)改成了線上錄播的形式，雖然無緣美景，但是高通一年一度的旗艦 Soc 更新，還是如期而至。

高通在這個(gè)行業(yè)有多么重要的影響力，已經(jīng)不需要再次強(qiáng)調(diào)。正如公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在演講中所說，智能手機(jī)已經(jīng)成為人類有史以來最大的平臺(tái)，而高通的旗艦處理器，就對(duì)于這個(gè)平臺(tái)中的大量機(jī)型，有著指導(dǎo)作用。

關(guān)于這款新品，想必你已經(jīng)知道了，今年驍龍的新 8 系處理器沒有沿用過去的命名方式，而是像麒麟 9000 一樣改了名字，直接叫做“驍龍 888”，發(fā)布會(huì)上介紹時(shí)還真的就讀作“snapdragon eight eight eight”，聽起來有點(diǎn)燙嘴。

所以未來 6 系中端芯片新品會(huì)叫“驍龍 666”？未來如果有 9 系，叫“驍龍 996”？

好吧，如果硬要找一個(gè)理由，那就是今年的新平臺(tái)，用上了 Arm 最新的 Cortex-X CPU 系列，算是一個(gè)新的開始吧。當(dāng)然更可能的是，為來自中國的客戶們，討一個(gè)好兆頭。

今年 5 月，ARM 每年的例行更新，發(fā)布了 A 系列的例行更新 A78，以及一個(gè)新開辟的產(chǎn)品線 Cortex-X CPU 內(nèi)核定制系列，所謂的“超大核”，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，一顆 X1 核心、三顆 A78 核心加四顆 A55 核心的設(shè)計(jì)，能在占板面積僅增加 15% 的前提下，達(dá)成 30% 的峰值性能提升，X1 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能相較 A77 也翻了一倍。

驍龍 888 也成為了首發(fā) Cortex-X CPU 的芯片廠商，驍龍 888 的大核，從過去的 A 系列變成了新的 X1，性能自然是有著大幅的提升；而過去應(yīng)該擔(dān)任超大核位置的 A78，成了大核降維打擊。Arm 的給力表現(xiàn)，也讓高通們得到了一次大幅度的性能提升。

除了 CPU 以外，高通給了一些數(shù)據(jù)方面的提升。高通驍龍 888 所搭載的 Adreno 660 GPU 性能表現(xiàn)提升 35%，集成高通第六代 AI 引擎，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒 26 億次運(yùn)算；ISP 也有 35% 的運(yùn)算速度提升，每秒可處理 27 億像素。

支持 Wi-Fi 6E，藍(lán)牙 5.2 傳輸協(xié)議，同時(shí)支持 144fps 游戲，Elite Gaming 升級(jí)到了第三代。

射頻方面，這次與驍龍 888 配套的是 X60，同樣是 5nm 制程，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），上下行速度終于反超麒麟 9000。

雷軍在演講環(huán)節(jié)的諸多嘉賓中壓軸登場(chǎng)，除了商業(yè)互吹以外，還帶來了一則重要消息，小米將會(huì)全球首發(fā)驍龍 888，而過去，這個(gè)“殊榮”往往是三星的。

國產(chǎn)廠商 OPPO、vivo 們也很快官方宣布搭載驍龍 888 的新機(jī)很快到來。

有趣的是，首批名單中也沒有三星。首批確認(rèn)未來會(huì)搭載驍龍 888 的終端廠商有 14 家，其中除了 LG 和夏普以外，其余 12 家都是來自中國的廠商（當(dāng)然不可能有華為，也暫時(shí)不會(huì)有榮耀），你就應(yīng)該能明白誰才是高通的大客戶，以及驍龍 888 這個(gè)名字，是為了誰而起的了。

2020 年算是 5G 手機(jī)大規(guī)模普及，雖然疫情讓線下活動(dòng)踩下剎車，但無論是芯片商、運(yùn)營商還是終端廠商，都希望趁熱打鐵，趁著制式的更新，進(jìn)一步擴(kuò)大自己的盤子。

有消息指出，這個(gè)月就會(huì)有搭載驍龍 888 的處理器國產(chǎn)新機(jī)推出，雷軍喊出了首發(fā)，大概率就是小米了，這個(gè)節(jié)奏要比以往快上不少。

麒麟處理器受到重挫，三星和聯(lián)發(fā)科暫時(shí)構(gòu)不成威脅，峰會(huì)第一天合作伙們輪番站臺(tái)，高通的聯(lián)盟依舊穩(wěn)固，“超大核”的加入，也讓明年 Android 旗艦機(jī)的性能值得期待。當(dāng)然，技術(shù)峰會(huì)第一天更多的是介紹高通整體的愿景、戰(zhàn)略，具體性能如何，還需要等到明天的技術(shù)詳解環(huán)節(jié)才能揭曉，我們會(huì)第一時(shí)間繼續(xù)跟蹤。
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