小米11首個渲染外形曝光,將首發(fā)高通驍龍888
從雷軍之前透露的信息看，小米11首發(fā)高通驍龍888已經(jīng)沒有什么太大問題了。
現(xiàn)在，國外爆料達人@BenGeskin就送出了小米11的首張渲染外形圖，當(dāng)然這絕非空想出來了，而是匯總目前的傳聞而成，所以還是有一定的真實性。
從圖片上看，小米11應(yīng)該是采用了雙面玻璃材質(zhì)，正面是四曲面屏，背部左上角是后置三攝，同時機身看起來比較圓潤，握起來會比較舒服，而整機質(zhì)感看起來也是很足。
目前尚不確定小米11 Pro攝像頭具體規(guī)格，不過可以確定超大底是一個方向，至于是一億像素還是4800萬還要等官方揭曉。
這次小米11 Pro將首發(fā)高通驍龍888處理器，其采用5nm工藝制程，內(nèi)置Kryo 680 CPU，核心采用1個ARM最新的Cortex X1超大核2.84GHz+3個A78大核2.4GHz+4個A55小核1.8GHz。
不僅如此，驍龍888集成Adreno 660 GPU，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%，性能強悍。
除此之外，小米11 Pro有望支持百瓦級超級快充。目前小米10至尊版已經(jīng)率先支持120W閃充，由此猜測小米11 Pro快充規(guī)格至少是120W了。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18690瀏覽量
186050 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14533瀏覽量
152140 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45533
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會上，驍龍8 Elite Gen5問世
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是一款個人AI平臺，為解鎖下一代真正實現(xiàn)個性化、始終在線的智能可穿戴計算設(shè)備而設(shè)計。個人AI終端將成為AI時代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，驍
高通推出驍龍可穿戴平臺至尊版，支持20億參數(shù)大模型
，是全球首款可跨WearOS by Google、安卓和Linux系統(tǒng)運行的個人AI可穿戴平臺。 ? 高通推出驍龍可穿戴平臺至尊版，旨在為OEM廠商和AI云服務(wù)提供商開辟全新開發(fā)領(lǐng)域，
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍
80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動So
中科創(chuàng)達亮相2025高通驍龍峰會
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達攜滴水
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
平臺也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會已進入倒計時！下一代旗艦移動平臺——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開其移動
DPVR首款A(yù)I眼鏡即將問世？最新諜照曝光！
8月11日消息，消息源XRVision曝光了DPVR（大朋VR）旗下首款A(yù)I眼鏡產(chǎn)品——DPVRAIGlasses外觀諜照。照片顯示，該產(chǎn)品外形酷似墨鏡，設(shè)計簡約、外形新潮，具體重量未
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗
——高通 FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶暢享高清無損的音頻體驗。
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新
工商網(wǎng)監(jiān)
評論