集微網(wǎng)消息，近期以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品缺貨漲價(jià)狀況不斷，晶振市場(chǎng)也不例外。

在通用型元器件領(lǐng)域，缺貨較為嚴(yán)重的仍是中高端的溫補(bǔ)、熱敏等晶振產(chǎn)品，加之上半年全球晶振龍頭愛普生停產(chǎn)，自今年一季度以來，晶振漲價(jià)情況也出現(xiàn)，且維持著未大幅回調(diào)的走勢(shì)。

直至當(dāng)下，在境外疫情更加肆掠的情況下，國(guó)際大廠的供應(yīng)體系還未恢復(fù)，部分中高端晶振產(chǎn)品進(jìn)口備受阻礙，加之上游原材料持續(xù)漲價(jià)，在需求大增和供應(yīng)不足的矛盾之下，國(guó)內(nèi)晶振廠商也迎來機(jī)遇和挑戰(zhàn)的雙重考驗(yàn)。

價(jià)格上漲，交期再度延長(zhǎng)

在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求之下，晶振市場(chǎng)的缺貨和漲價(jià)狀況仍未緩解，且有愈演愈烈之勢(shì)。

“今年基本上主要是疫情停工、貿(mào)易摩擦、原材料斷缺等主要問題導(dǎo)致的價(jià)格上漲及交期延長(zhǎng)?！睒I(yè)內(nèi)人士表示。

“目前，整個(gè)晶振市場(chǎng)的價(jià)格處于上升的狀態(tài)，特別是中高端領(lǐng)域的熱敏、溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品也持續(xù)缺貨，致使交期持續(xù)延長(zhǎng)，在原本的4-6周的基礎(chǔ)上再增長(zhǎng)2周的周期?！鄙鲜鋈耸垦a(bǔ)充道。

在此境況下，供需矛盾持續(xù)加劇，有部分廠商提出擴(kuò)產(chǎn)的需求，但也仍非易事。

回顧當(dāng)下的全球晶振市場(chǎng)格局，全球的晶振產(chǎn)能的50%集中在日本，剩下的是臺(tái)灣和大陸，其中臺(tái)灣以中高端為主。日本的公司本身的擴(kuò)產(chǎn)速度、意愿都比較慢、比較弱，現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)意愿最強(qiáng)的公司反而是國(guó)內(nèi)公司。

然而，絕大多數(shù)需要擴(kuò)產(chǎn)的公司，仍面臨源自日本的材料、工藝和人才等掣肘，在疫情之下，擴(kuò)產(chǎn)的配套設(shè)備的配置也遭遇難題，進(jìn)而影響了大部分公司的擴(kuò)產(chǎn)速度。

“長(zhǎng)期以來，晶振的主要原材料如基座、IC等都是日本廠商所壟斷，在疫情之下的貿(mào)易問題，導(dǎo)致原材料供應(yīng)嚴(yán)重不足，進(jìn)而加劇了產(chǎn)能短缺的狀況，這也是晶振漲價(jià)缺貨的重要原因。”業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)表示。

“預(yù)計(jì)到明年上半年，晶振行業(yè)都將處于產(chǎn)能不足、價(jià)格上升的狀態(tài)，溫補(bǔ)晶振等可能還需4-6個(gè)月才能恢復(fù)供貨?！?/p>

一邊是產(chǎn)能不足，一邊是擴(kuò)產(chǎn)無力，加之價(jià)格、交期等不穩(wěn)定因素重重，面對(duì)龐大的5G、汽車電子、可穿戴設(shè)備、IoT等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，高頻類、小型化、溫度補(bǔ)償類等高端晶振產(chǎn)品需求旺盛。

集微網(wǎng)了解到，在上述多重因素的影響下，目前國(guó)內(nèi)廠商也加速在中高端晶振領(lǐng)域的布局，力圖在巨大的市場(chǎng)紅利中分一杯羹。

中高端晶振加速突圍

據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年石英晶振需求量達(dá)到3125億只，供需缺口高達(dá)1000億只，市場(chǎng)需求復(fù)合增速達(dá)11.34%。

這其中，目前持續(xù)缺貨的仍是中高端的溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品，涉及的也是通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備和汽車電子等領(lǐng)域的新需求。

據(jù)了解，溫補(bǔ)晶振（TCXO）是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。

此前，集微網(wǎng)向業(yè)內(nèi)人士了解到，“基于當(dāng)前疫情的影響，加之國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在一些領(lǐng)域的需求大增，也給了國(guó)內(nèi)晶振廠商一定的機(jī)遇，溫補(bǔ)晶振和熱敏晶振等國(guó)產(chǎn)替代空間增大，國(guó)內(nèi)晶振廠商也在著力這兩項(xiàng)技術(shù)，進(jìn)一步縮小和日、臺(tái)企業(yè)的差距。”

在國(guó)內(nèi)晶振代表廠商中，惠倫晶體在熱敏晶振領(lǐng)域的產(chǎn)能和客戶體系具備優(yōu)勢(shì)；而泰晶科技則在溫補(bǔ)晶振領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和光刻工藝的技術(shù)層面不斷強(qiáng)化。

除此之外，集微網(wǎng)了解到，在時(shí)鐘同步應(yīng)用領(lǐng)域，除晶體晶振產(chǎn)品之外，還需要各類時(shí)鐘芯片，如鎖相環(huán)芯片（PLL），時(shí)鐘緩沖器（Buffer），實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片（RTC）等。大普通信推出的INS59XX系列RTC，具有超高穩(wěn)定度（±2ppm @ -40℃～+85℃），超低功耗（0.7uA典型）的特點(diǎn)。內(nèi)置32.768KHz 晶振、高精度溫度傳感器以及溫度補(bǔ)償電路，可自動(dòng)調(diào)整時(shí)鐘精度。通過I2C接口提供日歷，時(shí)鐘功能。相比國(guó)際一流品牌產(chǎn)品，INS59XX性能更優(yōu)，并且即將全系列化，可以滿足客戶的差異化需求。這款芯片適用于通信設(shè)備、表計(jì)、便攜式終端、小型電子儀器等領(lǐng)域。

隨著國(guó)內(nèi)新基建以及5G商用的推進(jìn)，包括基站、傳輸網(wǎng)、服務(wù)器等對(duì)高穩(wěn)晶振和時(shí)鐘芯片的需求不斷提升，對(duì)時(shí)鐘性能的要求也越來越嚴(yán)格。通過算法以及補(bǔ)償電路這一軟硬件結(jié)合解決方案，可以不斷提升精度，可滿5G超高精度設(shè)備的需求，這也是未來國(guó)內(nèi)晶振廠商在溫補(bǔ)類晶振領(lǐng)域突圍的重要方向。

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