【編者按】8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應正在向全行業(yè)傳導：設計廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風險，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出8英寸晶圓代工的“多米諾骨牌”系列專題報道，邀請業(yè)界知名專家、分析師和企業(yè)代表，對此進行全方位的解讀與報道。

“漲”聲再次響起來。

繼8英寸產(chǎn)能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價格普漲之際，又一讓業(yè)界震撼的消息傳來：近日封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季度封測平均接單價格5-10%，以應對材料價格上漲、產(chǎn)能供不應求的情況。

全產(chǎn)業(yè)鏈“漲漲”不休之際，又將引發(fā)怎樣的沖擊波？

這些因素使然？

封測漲價，看來是多重宏觀或微觀經(jīng)濟因素導致的必然。

四川明泰電子科技有限公司董事長鄭渠江對此分析，今年半導體封測的原材料成本價格上漲明顯，一是銀價的漲幅過大，從4月份的3元/克到最高峰漲到了5元多/克，將近翻倍，而銀漿是半導體封裝必須要用到的一種材料，其主要成分是納米銀粉。而且，最近銅價也基本上漲了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，從以前的4萬多元/噸漲到了最近的5萬多元 /噸，尤其是11月之后。雖然銅所占的百分比在封測單價總構成中較小，但畢竟價格上浮了20%多，而像日月光這類側重高端植球、基板級SIP等封裝形式，對于單晶銅球的需求量非常大。

“封裝框架材料主要成本是銅銀，鍵合絲材料幾乎都是金銀銅，芯片固晶是含納米銀85-90%的銀漿，銅價銀價的上浮都是推動封測上漲的主要推手?！?鄭渠江強調(diào)。

看來，封裝原材料價格上漲已大面積鋪陳。集微咨詢高級分析師陳躍楠也對此指出，包括基本的引線框架、鍵合絲、載板等，都已呈現(xiàn)一定的漲幅。

此外，產(chǎn)能釋放導致供不應求亦成一大誘因。國內(nèi)一家設計公司負責人關翔（化名）所指，日月光作為封測龍頭大廠，這次價格調(diào)整主要原因來自于兩個方面：一是包括人力和原材料的封測成本在增加；二是包括宅經(jīng)濟、5G終端設備、汽車電子等都迎來了比較大幅的增長，訂單爆滿所致。

與此相對應的是，封測產(chǎn)能或?qū)⒀永m(xù)晶圓廠緊缺態(tài)勢。鄭渠江提及，明泰封測產(chǎn)能今年一直趨于過飽和，客戶訂單排期已至明年上半年。

國內(nèi)封測廠跟進？

在封測巨頭日月光發(fā)布漲價之后，國內(nèi)封測廠會如何選擇？

從參與者角度來看，關翔直接指出，國內(nèi)封測廠事實上也一直在調(diào)整其封測的價格，包括調(diào)整老產(chǎn)品的封測利潤，以提升到合理水平，以及為新產(chǎn)品設定一個稍高的封測價格等舉措。

鄭渠江也明言，受第四季度原材料的上漲影響，國內(nèi)的封測費或?qū)⑻嵘?~15%之間。以明泰舉例，基本上對老客戶的調(diào)價大概處于5%~10%之間。對于新進的客戶，價格調(diào)整基本上是20~30%，這主要是因為這些新客戶的量很散而小，機臺的效率較低，而且新客戶就算愿意接受漲價也幾乎處于難以接單的狀態(tài)。封測廠非?？粗氐亩际且恍╅L期合作伙伴。

看來，封測全面普漲將進一步傳導。

有分析稱，龍頭大廠日月光在調(diào)漲第四季新單及急單封測價格后，業(yè)界預期其他臺灣地區(qū)封測廠如華泰、菱生、超豐等亦將跟進。

設計業(yè)如何應對？

顯然，產(chǎn)能緊缺引發(fā)的多米諾骨牌正產(chǎn)生強沖擊波，對于設計公司來說，如何應對此次封測價格的上漲？

“這對規(guī)模大的設計公司來說影響相對有限。因為這些設計公司本身會提前布局，會提前規(guī)劃產(chǎn)能，并會培養(yǎng)自己的第一、第二和第三供應商之類。而且，基于自身的實力，他們一般都會與上游的封測廠、晶圓廠建立戰(zhàn)略合作關系?！?鄭渠江指出。

可以說，受影響較大的是一些初創(chuàng)或量產(chǎn)規(guī)模相對較小的設計公司?！耙驗檫@些公司平時不會重視，會選擇哪里便宜哪里封，與封測廠沒有形成一個良性的互動。但封測不是說想有就有的，在客戶突然要求有量封測時，封測廠從開模具到訂設備至少準備三四個月。等到產(chǎn)能可以滿足跟上了，但有可能黃金周期就錯過了?！?鄭渠江分析說。

據(jù)悉，封測芯片的單價是與量掛鉤的。鄭渠江說，量大則單價會更優(yōu)惠。大的設計公司封裝單價會有調(diào)整，但產(chǎn)能不會受影響。而一些小的設計公司在未來兩三個月產(chǎn)能將更趨緊張。

“如果說是整個封測業(yè)一起上調(diào)價格的話，對于已有比較成熟產(chǎn)品線的一些廠商沒有太大的影響，主要還是對一些新進入的、正在研發(fā)產(chǎn)品的設計廠商影響較大。”陳躍楠也如此斷言。

處在這一非常時期，設計公司面臨的考驗只多不少。對于應對之策，關翔直陳說，目前確實面臨著晶圓產(chǎn)能受限和封測成本提高的尷尬局面。國內(nèi)設計廠商包括本公司在內(nèi)，也會相應地調(diào)整產(chǎn)品價格，以適應新的競爭環(huán)境，直至晶圓產(chǎn)能和封測價格上漲的問題得到緩解。當然，國內(nèi)IC設計廠商還可以通過調(diào)整供應鏈，提高自身產(chǎn)品的競爭力來積極應對。

而從另一角度來解讀，這對設計廠商來說更需要未雨綢繆。鄭渠江建議，國內(nèi)設計公司一定要學會擁抱制造實體，擁抱上游的晶圓廠和封測廠。如果平時沒有一個良性的計劃，哪里有產(chǎn)能哪里做，哪里價格便宜哪里做。那到最后的話，一旦到了旺季，基本上是找不到產(chǎn)能的。一個非常優(yōu)秀的封測廠，它是不會有過多的富余產(chǎn)能空閑的，因為封測利潤率高低和產(chǎn)能稼動率息息相關，設備產(chǎn)能稼動率比銷售價格還重要。

封測廠的喜與憂？

封測漲價看來已勢不可擋，但對目前的國內(nèi)封測廠來說其實亦喜憂參半。

可以說，封測廠的營收預計將有大幅增長。以明泰的經(jīng)營業(yè)績來說，鄭渠江預計，今年整體銷售額與去年相比全年應該會有50%的遞增，但是利潤額增長因原材料上漲同比預估大約會40%多。而且，明泰明年已擬定了一個連續(xù)三年50%的增長計劃，在四川7萬多平米的新工業(yè)園已進入裝修階段，大概明年3月就開始設備進廠調(diào)試了。而且，有很多客戶已提前介入鎖定了明年的產(chǎn)能合作訂單。

“國內(nèi)封測廠的今年利潤表現(xiàn)都將大幅上揚，主要來源于設備的稼動率達到了滿負荷。而且，現(xiàn)在擴產(chǎn)設備交期基本上都由以前的三個月排隊到四到六個月?！?鄭渠江補充說。

而從封測產(chǎn)能來看，伴隨著國外對中國的打壓之勢，國內(nèi)設計公司更加同心協(xié)力將更多的產(chǎn)能向國內(nèi)轉移，加上國產(chǎn)替代化浪潮以及5G、AIoT和汽車電子等引發(fā)的強勁需求，鄭渠江預計產(chǎn)能緊缺勢頭肯定將持續(xù)至明年4月乃至全年。

盡管這一波浪潮讓封測廠吃了“甜頭”，但變局也在不斷演變。

鄭渠江直言，隨著封測廠不斷擴產(chǎn)，以及近些年國內(nèi)眾多新建的封測廠陸續(xù)投產(chǎn)，新增產(chǎn)能或?qū)⒖焖佟把a位”，產(chǎn)能緊缺的情況在得到緩解之后，漲價的“紅利”在消化之后，未來的封測業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。

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