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芯導科技助力功率半導體產業(yè)鏈自主可控加速

芯導科技Prisemi ? 來源:芯導科技Prisemi ? 2025-10-23 14:53 ? 次閱讀
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功率半導體產業(yè)鏈自主可控

國產替代勢不可擋

在地緣政治的影響下,供應鏈自主可控已成為長期議題,推動國產半導體替代、保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定,已成為國內產業(yè)界的共識與迫切需求。

作為國內半導體行業(yè)的領軍企業(yè)之一,芯導科技(688230.SH)憑借完善的產品線布局和持續(xù)的技術創(chuàng)新,正為全球客戶提供功率半導體的可靠替代方案,展現出強勁的國產化支撐能力!

產品線全面覆蓋

國產替代能力突出

1防護器件

芯導科技靜電、浪涌防護產品,主要應用于高速信號線、數據線、Vbus、Vbat以及各種接口的保護應用。工作電壓涵蓋1V~440V,采用單路、多路、單向、雙向等多種結構設計。產品陣容齊整,性能突出,性價比高,可滿足各類應用的設計需求。

2MOSFET

芯導科技MOSFET產品,包括12~200V中低壓產品,以及500~700V高壓MOS產品,采用平面、溝槽、屏蔽柵、超結等工藝技術,產品參數齊全,性能優(yōu)異,廣泛應用于手機、平板電腦、智能穿戴、電機、電源、網絡通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、光伏儲能等眾多領域。

3GaN HEMT

采用P-GaN技術開發(fā)的GaN HEMT系列產品具有Qg小、開關速度快等特點;雙向GaN技術,可以實現1顆GaN替代兩顆Si MOS,節(jié)省占板面積50%;Cascode系列產品具有高閾值電壓高可靠性的特點,兼容12V硅MOS驅動設計,更容易實現替代方案。

4SiC MOS&SiC SBD

采用第三代平面技術開發(fā)的SiC MOSFET系列產品,具有更低的導通電阻、更高的開關速度和更好的導熱性能,適用于更高溫、高壓的工作環(huán)境。

采用第三代MPS(Merged PiN Schottky Diode)技術開發(fā)的SiC SBD系列產品,具有Vf較低,開通損耗低,浪涌能力高,反向恢復時間快等特點,適用于高頻開關電源的設計中。

5整流器件及小信號器件

芯導科技能夠提供20V-200V肖特基二極管SBD、50V-1000V快恢復二極管FRD、50V-1000V整流橋Bridge、50-1000V整流二極管 Rectifier Diode、三極管Transistor、數字三極管 Digital Transistor 等產品,滿足客戶電路設計需求。廣泛應用于消費電子、泛工業(yè)、新能源、汽車等領域。

6功率IC

芯導科技IC產品經過多年發(fā)展,形成了以電源管理芯片產品工藝為基礎的技術平臺,涵蓋鋰電池充電芯片(開關充電 芯片、線性充電芯片)、鋰電池保護芯片、OVP過壓保護芯片、負載開關、音頻功率放大器、DC/DC電源芯片等多種類型的成熟量產產品系列,緊密貼合客戶需要,持續(xù)更新技術、迭代產品。

立足車規(guī),自主可控

通過積極的產業(yè)整合,芯導科技構建了安全、穩(wěn)定的車規(guī)級產品供應鏈體系,全面強化質量管理,旨在為客戶提供高性能、高可靠性的“一站式”國產化替代選擇,助力客戶提升供應鏈韌性。

工藝布局優(yōu)勢

源于三大核心能力

卓越的技術廣度:

橫跨微米(0.6μm, 0.35μm)到納米(90nm, 55nm)的多元制程節(jié)點,并掌握CMOS、BCD、MOSFET、IGBT、TVS乃至第三代半導體(GaN, SiC)等核心技術,滿足從基礎到尖端的全方位需求。

全產業(yè)鏈戰(zhàn)略協同:

芯導科技與國內知名Fab廠、封測廠商深度綁定,確保從晶圓制造封裝測試(如WLCSP、Flip-Chip、FOPLP、DFN/QFN)的每一環(huán)都具備領先的工藝制程與穩(wěn)定的產能支持;滿足消費級、工業(yè)級、汽車級各類客戶的應用需求。

領先的規(guī)?;圃欤?/p>

依托成熟的6吋、8吋及12吋晶圓制造平臺,我們具備強大的規(guī)模化量產能力,能夠為客戶提供兼具性能、成本與交付優(yōu)勢的最佳解決方案。

積極響應國家戰(zhàn)略

助力產業(yè)鏈安全可控

在當前國際半導體產業(yè)格局加速調整的背景下,芯導科技積極響應國家關于科技自立自強、產業(yè)鏈自主可控的號召,持續(xù)加大研發(fā)投入,擴充產能,優(yōu)化產品結構。公司致力于為國內客戶提供高性能、高可靠性的半導體產品,助力降低對國外供應商的依賴,增強我國半導體產業(yè)在全球競爭中的話語權。

企業(yè)介紹

芯導科技(Prisemi)專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售,總部位于上海市張江科學城。

公司于2009年成立,至今已獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、“上市公司金牛獎”、“上市公司金質量獎”、“功率半導體領軍企業(yè)”、“上海市規(guī)劃布局內重點集成電路企業(yè)”、“高新技術企業(yè)”、“上海市科技小巨人企業(yè)”等榮譽資質,并已擁有百余項知識產權。公司已在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,股票簡稱"芯導科技",股票代碼為688230.SH。

芯導科技專注于功率IC(鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護 IC、音頻功率放大器、GaN 驅動與控制IC、DC/DC電源IC等)以及功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等)的開發(fā)及應用。公司在深耕國內市場的同時,積極拓展海外市場,目前產品已遠銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū),可應用于移動終端、網絡通信、安防工控、電源、儲能、汽車電子、光伏逆變器等領域。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:打造自主可控供應鏈!芯導科技功率半導體產品強力支撐

文章出處:【微信號:Prisemi,微信公眾號:芯導科技Prisemi】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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