投資500億！中芯國際和大基建二期、亦莊國投建合資公司擴(kuò)充12吋產(chǎn)能

12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資子公司中芯控股、國家集成電路投資基金II（簡稱“大基金二期”）和亦莊國投訂立合資合同，共同成立合資企業(yè)。將會砸500億元投建12吋晶圓制造，合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列，技術(shù)測試，集成電路相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計服務(wù)等。

此前芯片代工商力積電董事長黃崇仁就表示，目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議，機(jī)構(gòu)稱未來四年晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張將延續(xù)，至2024年每月晶圓產(chǎn)能將增長35%。

萬聯(lián)證券研報顯示，中芯國際14納米芯片在2019年四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率達(dá)到業(yè)界量產(chǎn)水平。公司三季報顯示2020年7月到9月14納米和28納米晶圓收入占比達(dá)到14.6%，比較第二季度9.1%以及2019年第三季度4.3%有明顯進(jìn)步，與此同時，公司第二代先進(jìn)制程也在穩(wěn)步推進(jìn)，目前進(jìn)入小量試產(chǎn)。

點評：日前，中芯國際等4家中國企業(yè)被美國國防部加入中國企業(yè)加入“軍事最終用戶”名單，意味著中芯國際采購美國企業(yè)的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品將受到限制，同時無法獲得來自美國的資金支持。12月4日，中芯國際旗下的中芯控股宣布和國家大基金二期和亦莊國投建立合資企業(yè)。美國顯然對中國半導(dǎo)體的封堵已經(jīng)進(jìn)入了瘋狂狀態(tài)，現(xiàn)階段，他的主要目標(biāo)是三個主要賽道：分別是華為海思的Fabless，中芯國際的先進(jìn)邏輯工藝制程14納米及以下，以及長江存儲、合肥長鑫的存儲器產(chǎn)品，采用的方法是加入實體名單，或者軍事最終用戶名單。

中芯國際的反擊是對的，在中國疫情得到控制的情況下，5G、AI、IoT以及量子計算領(lǐng)域，中國的芯片需求巨大，如果美國切斷所有供給，將會給國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步帶來巨大障礙，科技自立從來都沒有退路，只有勇敢向前。面對中國龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求和高端芯片需求，中芯國際有充分的理由去擴(kuò)產(chǎn)，特別在14納米和未來N+1，N+2工藝量產(chǎn)后。

日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品

12月4日報道稱，日本芯片制造商鎧俠（Kioxia）已獲美國當(dāng)局許可，可向中國華為出口部分產(chǎn)品。該許可證主要適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等方面的商用芯片。

據(jù)悉，該許可應(yīng)該不包括智能手機(jī)的閃存芯片，而這正是鎧俠的旗艦產(chǎn)品之一。Kioxia曾是日本東芝的存儲部門，2018年分拆并出售給由貝恩資本領(lǐng)銜的財團(tuán)，之后又準(zhǔn)備獨立上市。據(jù)媒體報道，其他已獲批向華為提供產(chǎn)品的包括AMD、英特爾、三星和高通等公司。AMD和英特爾均表示，已經(jīng)獲得向華為供貨的許可，這兩者為華為提供的芯片主要是面向筆記本市場以及服務(wù)器方面。

點評：日本芯片制造商鎧俠供應(yīng)許可，釋放了一個很好的信號，針對華為的芯片禁令事件正向好的預(yù)期展開。日媒評論認(rèn)為，雖然新許可還未恢復(fù)鎧俠與華為的全部業(yè)務(wù)往來，但仍然為鎧俠的未來上市之路帶來光明。

AI算力達(dá)到26 TOPS！年末最強(qiáng)5nm芯片驍龍888發(fā)布

12月1日晚間23點，2020高通驍龍技術(shù)峰會正式開始，高通公司發(fā)布最新5nm芯片驍龍888，該芯片采用三星5nm工藝制程，由1顆2.84GHz超大核Cortex X1+3顆2.4GHz Cortex A78+4顆1.8GHz Cortex A55核心構(gòu)成，搭載Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。其AI算力達(dá)到了26 TOPS，問鼎移動芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬像素視頻拍攝。

繼華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080三顆5nm SoC接連發(fā)布之后，高通5nm“頭牌”的表現(xiàn)就成為了業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

點評：據(jù)小米總裁雷軍表示，驍龍888在性能、功耗、AI算力，網(wǎng)絡(luò)等方面相比于驍龍865有巨大提升，特別在核心算力、AI引擎跑風(fēng)，小米11將首發(fā)此款芯片的智能手機(jī)。驍龍888的發(fā)布將令高通在5nm芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)旗艦新品布局，據(jù)悉，OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亞等品牌也將陸續(xù)推出搭載高通驍龍888的旗艦手機(jī)。但是，目前，高通5G芯片價格過高也為業(yè)內(nèi)詬病，據(jù)坊間傳聞驍龍888的平均價格定在220美元，這令5G旗艦手機(jī)成本大增，也推高5G高端智能手機(jī)市場的銷售價格。

環(huán)球晶圓擬45億美元收購德國Siltronic

11月30日，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，擬以每股125歐元的價格(總計約45億美元)收購?fù)瑸楣杈A制造商的德國SiltronicAG。環(huán)球晶圓表示，談判已進(jìn)入最后階段，預(yù)計將在12月第二周宣布達(dá)成交易。

環(huán)球晶圓指出，公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。

點評：從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前，半導(dǎo)體硅片前五大供應(yīng)商已占據(jù)全球市場90%以上份額。其中，環(huán)球晶圓和Siltronic分別排名第三和第四，其余三家供應(yīng)商分別為日本信越化學(xué)(排名第一)、日本勝高(排名第二)、韓國SKSiltron(排名第五)。若環(huán)球晶圓成功收購Siltronic，或?qū)⒏淖內(nèi)虬雽?dǎo)體硅片市場的格局。屆時，環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓市占率將躍升至全球第2，超過日本勝高，僅次于日本信越化學(xué)。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載，請?zhí)砑游⑿盘杄lecfans999。