5G時(shí)代序幕的悄然拉開使5G關(guān)鍵芯片產(chǎn)品成為支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素。作為芯片領(lǐng)域的佼佼者，高通公司近日再下一城，在融合計(jì)算與通信的萬物互聯(lián)時(shí)代吹響了新號角。

2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會首日，高通宣布推出最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。在旗艦級移動平臺上持續(xù)創(chuàng)新，且與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，高通正在加速并持續(xù)重新定義頂級用戶體驗(yàn)。正如高通公司總裁安蒙所言：“打造頂級體驗(yàn)的基礎(chǔ)是堅(jiān)持不懈地專注于創(chuàng)新，即便面對重重未知依然矢志不移?！?/p>

5G需求旺盛智能終端多樣化發(fā)展

2020年注定是屬于5G的一年。隨著5G商用進(jìn)程不斷加快，5G產(chǎn)業(yè)動能持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大。以國內(nèi)情況為例，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年年底，我國5G基站總數(shù)將超過60萬個，5G通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5036億元，同比增長128%。由于5G通信具有顯著的乘數(shù)效應(yīng)，預(yù)計(jì)到2030年，由5G產(chǎn)業(yè)總體帶動的GDP將達(dá)到5萬億元。

智能終端始終是5G眾多應(yīng)用中最引人矚目的領(lǐng)域，市場規(guī)模與滲透率逐年提升。安蒙預(yù)計(jì)，2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。

隨著5G智能終端數(shù)出貨量不斷增長，市場滲透率不斷提高，其市場需要也在不斷分化，承載的功能不斷增加。除旗艦高端機(jī)型之外，越來越多智能手機(jī)廠商在中端甚至是部分低端產(chǎn)品中也加載了5G功能。除智能手機(jī)外，還有CPE、5G PC等終端品類。正是在這樣的發(fā)展趨勢推動下，用戶對移動平臺的需求水漲船高，需要有越來越多樣不同性能的芯片產(chǎn)品來滿足市場需求。

新平臺具備關(guān)鍵特性重新定義旗艦體驗(yàn)

在峰會上，高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊宣布推出最新一代的旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。

毫米波、載波聚合新技術(shù)以及高通最新5nm X60 5G基帶，賦予了驍龍888重新定義旗艦的力量。作為最先進(jìn)的、面向全球的兼容性5G平臺，驍龍888支持WiFi 6和藍(lán)牙音頻，提供增強(qiáng)的移動體驗(yàn)，集成的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60更是5G能力超強(qiáng)，不僅支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，還能提供高達(dá)7.5Gbps全球最快商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。憑借X60的強(qiáng)大能力和高通5G系統(tǒng)級解決方案優(yōu)勢，驍龍888支持移動終端提升平均5G速率，也支持運(yùn)營商提升5G性能和容量。全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、動態(tài)頻譜共享（DSS）……多樣化5G功能和強(qiáng)大5G通信能力讓驍龍888在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出，備受矚目。

AI性能暴漲，超高算力讓全新平臺獨(dú)步天下。驍龍888使用全新第六代高通AI引擎，包含最新高通Hexagon處理器，AI性能和能效實(shí)現(xiàn)飛躍性提升，達(dá)到驚人的每秒26萬億次運(yùn)算（26TOPS）。第二代高通傳感器中樞則進(jìn)一步提升了該平臺的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，為直觀交互和智能特性提供強(qiáng)力支持。

在圖像處理和游戲方面，驍龍888的表現(xiàn)同樣可圈可點(diǎn)。加倍投入計(jì)算攝影，驍龍888使智能手機(jī)成為專業(yè)品質(zhì)相機(jī);搭載第三代Elite Gaming游戲引擎，驍龍888讓用戶游戲體驗(yàn)更上一層樓。

高通總裁安蒙在演講中表示：“對于消費(fèi)者而言，旗艦特性并非是‘不錯的選擇’，而已經(jīng)是必需品?！庇欣碛上嘈膨旪?88將開啟智能手機(jī)的新時(shí)代。

5G技術(shù)加速普及惠及千家萬戶千行百業(yè)

新時(shí)代下，5G將加速旗艦級功能和特性進(jìn)入更多層級手機(jī)，并擴(kuò)展更多細(xì)分領(lǐng)域。短短兩余年，高通強(qiáng)大的5G技術(shù)和性能已滲入驍龍7系、6系和4系平臺，并攜手合作伙伴，通過“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，讓5G更具普惠性，走入千家萬戶。在強(qiáng)大創(chuàng)新引擎的驅(qū)動下，本次全新驍龍888移動平臺的推出更是賦能下一代旗艦終端，讓5G技術(shù)應(yīng)用日漸豐富。卡圖贊在活動上也表示：“全新驍龍888移動平臺的多項(xiàng)旗艦級特性，在3至9個月的時(shí)間內(nèi)會逐漸從上而下擴(kuò)展至更多層級的驍龍移動平臺。將旗艦平臺的相關(guān)技術(shù)由高到低、規(guī)?；馗采w到驍龍的整個產(chǎn)品線，將確保我們的產(chǎn)品能夠觸及更多地區(qū)的數(shù)億名消費(fèi)者。”

5G不僅將加速旗艦級的功能和特性進(jìn)入更多層級的手機(jī)，還將加速催生更多的移動終端的創(chuàng)新和應(yīng)用，加速讓移動技術(shù)賦能千行百業(yè)。高通在5G技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新正在加速變革基于移動終端的5G創(chuàng)新應(yīng)用和體驗(yàn)。毫米波等先進(jìn)技術(shù)帶來全新用戶體驗(yàn)。

現(xiàn)階段，始終在線、始終連接的PC與XR設(shè)備，邊緣/云端AI產(chǎn)品與5G固定無線寬帶等重要細(xì)分領(lǐng)域正在迎來市場快速增長期，用戶對復(fù)雜場景的多元化需求亦隨之水漲船高。為滿足豐富應(yīng)用的復(fù)雜需求，旗艦級驍龍移動平臺不斷突破創(chuàng)新，與多種5G終端產(chǎn)品適配，向高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。目前，全球已有超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，涵蓋智能手機(jī)、移動熱點(diǎn)、CPE、5G PC等豐富終端品類。

當(dāng)然，5G還涉及每個行業(yè)，因此擁有極為廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。不囿于手機(jī)和電腦領(lǐng)域，5G還與無人駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能家居、智慧城市等前瞻性應(yīng)用領(lǐng)域密不可分。毫無疑問，5G正在將人類帶到一個更為廣闊的世界，但若想更好地服務(wù)于用戶和行業(yè)，5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還需要全領(lǐng)域的合力，其發(fā)展自然離不開整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的合作。

作為推動5G產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的重要一極，高通與運(yùn)營商、終端廠商、應(yīng)用和服務(wù)開發(fā)商等合作伙伴的通力合作，有助于從網(wǎng)絡(luò)、芯片、終端、應(yīng)用和服務(wù)等多個維度加速5G技術(shù)的推廣與普及。

2020年，高通與多個合作伙伴協(xié)同推進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)5G創(chuàng)新，釋放5G潛能，為用戶帶來了移動新體驗(yàn)。

一如既往地，在新基建助推下，高通與產(chǎn)業(yè)將攜手迎接一個更好的2021年，加速催生更多創(chuàng)新終端和應(yīng)用，加速讓移動技術(shù)賦能千行百業(yè)，在汽車、物聯(lián)網(wǎng)及PC等多個領(lǐng)域書寫嶄新篇章。如高通中國區(qū)董事長孟樸所言：“高通‘植根中國’的決心從來沒有改變，我們與中國產(chǎn)業(yè)的合作也在不斷取得新的成果?！?br /> 責(zé)任編輯:tzh