京儀裝備首臺12寸雙臂晶圓倒片機研發(fā)成功：實現(xiàn)每小時300片以上的倒片速度
京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機的研發(fā)上，京儀裝備又實現(xiàn)了重大突破，自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機（12 吋雙臂晶圓倒片機），同時通過了北京市首臺（套）重大技術裝備評定。
IT之家獲悉，晶圓倒片機在集成電路制造業(yè)應用廣泛，隨著生產線自動化水平的提高，高效率、高可靠性、高潔凈度、高適配性及易維護性一直是其發(fā)展方向，晶圓倒片機在生產線上的應用越來越多，市場需求量越來越大。
京儀裝備表示，對晶圓倒片機的整機研發(fā)屬國內首例，其關鍵零部件 ——機械手，具備完整自主知識產權。該產品成功實現(xiàn)每小時 300 片以上的倒片速度，技術指標達到國際先進水平。
責任編輯：PSY
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