據(jù)臺灣媒體報道，臺積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎”的肯定。

臺積電因而發(fā)布了新聞稿，董事長劉德音表示，公司領(lǐng)先的技術(shù)結(jié)合專業(yè)芯片制造服務(wù)商業(yè)模式，體現(xiàn)于 7nm 技術(shù)上，為業(yè)界最先進(jìn)的邏輯制程技術(shù)首次以開放平臺方式提供給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

臺積電 7nm 技術(shù)自 2018 年 4 月量產(chǎn)以來，已經(jīng)為數(shù)十家客戶的數(shù)百種產(chǎn)品生產(chǎn)超過 10 億顆的晶片，協(xié)助芯片設(shè)計人員在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛輔助系統(tǒng)、高效能運(yùn)算、5G 通訊及智能手機(jī)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域推出創(chuàng)新產(chǎn)品。

憑借 7nm 平臺的成功經(jīng)驗，臺積電 5nm 制程已于 2020 年順利量產(chǎn)，3nm 制程預(yù)計于 2022 年開始量產(chǎn)。

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