蘋果承認將在iPhone中棄用高通5G基帶
其實現(xiàn)在的情況已經(jīng)很明顯了，蘋果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。
之前一直有消息稱，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，其中就包含了基帶，而官方也證實了這樣的說法。
蘋果芯片負責人Johny Srouji對員工談話中表示，蘋果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器。
從之前拆解圖看，iPhone 12全系采用了高通驍龍X55，不過實際表現(xiàn)上看，今年蘋果新機的信號表現(xiàn)也不是很理想。
此外，之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。
當然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜。
責編AJX
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