近期，產(chǎn)能緊缺一直困擾著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在2020年12月10日舉辦的中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）上，中芯國際集成電路制造有限公司資深副總裁彭進(jìn)在演講中深入探討了背后的原因。

中芯國際集成電路制造有限公司資深副總裁彭進(jìn)如彭進(jìn)所演講的主題《IC制造需要長期艱苦奮斗》，他認(rèn)為，如果說IC設(shè)計需要十年奮斗，那么制造業(yè)至少需要二十年、甚至三十年的奮斗。如今中芯國際成立20年，在產(chǎn)業(yè)中不斷深耕擴(kuò)產(chǎn)。

“去年我們打算在8吋產(chǎn)能增加2.5萬片/月以上，12吋增加3萬片/月以上。實際上完成了8吋3萬片/月擴(kuò)充，12吋2萬片/月擴(kuò)充。”彭進(jìn)表示：“本以為擴(kuò)充后，產(chǎn)能不會那么缺乏，實際上比去年更緊張了，依舊無法滿足需求?！?/p>

深入剖析背后原因，據(jù)彭進(jìn)分析稱，產(chǎn)能緊俏背后主要由以下幾個方面引起：

1、5G推動芯片需求增長。據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，2020年5G手機(jī)預(yù)估出貨量達(dá)到2億支，2021年則達(dá)到5億支，2022年預(yù)估會超7.5億支。此外，旗艦手機(jī)套片價格從4G時代的60-75美金增長到100-150美金。PMIC芯片也從4G時期的平均4-5顆，增加到5G的7-8顆；

2、電動汽車需要更多硅片，比如一輛整車需要超過20顆模擬電源管理芯片，超過10顆的CIS芯片；

3、IoT、智能家居需求持續(xù)上升。其中包括如TWS耳機(jī)、智能音響、游戲主機(jī)、智能空調(diào)等需求量的提升。

4、COVID-19宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)帶動服務(wù)器、PC大幅增加。與之對應(yīng)的是，產(chǎn)能建設(shè)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上需求。

彭進(jìn)表示，一方面由于全球疫情導(dǎo)致機(jī)臺交付延期，造成擴(kuò)產(chǎn)減速。另一方面現(xiàn)在硅片市場化價格沒辦法支持?jǐn)U產(chǎn)；再者，產(chǎn)能建設(shè)周期為12個月，即產(chǎn)能開出以后，市場是否存在都是值得思考的地方。這也使得很多公司在擴(kuò)充產(chǎn)能時有所顧慮。

“產(chǎn)能擴(kuò)充不僅僅是錢和人的問題，更需要時間積累。”彭進(jìn)說道：“背后還有工藝、IP、客戶的積累?！比缃耠S著中芯國際今年在科創(chuàng)板上市，其資本投入也在不斷擴(kuò)大，據(jù)介紹，過去五年，中芯國際一共投入150億美元用于擴(kuò)充產(chǎn)能。

目前，中芯國際擁有150個工藝平臺。

在上海，0.35um-0.11um有65個工藝；在天津，0.35um-0.15um有35個工藝；在深圳，0.35um-0.15um有25個工藝；在北京，0.18um-22nm有76個工藝。

此外，2020年新增10個工藝，今年中芯國際正式進(jìn)入顯示領(lǐng)域，提供從高清到超高清，大屏和小屏顯示驅(qū)動芯片的全技術(shù)解決方案。

如今，中芯國際已經(jīng)積累2300個IP。包括40/28nm的826個IP，65/55nm的562個IP，90nm的74個IP，0.18/0.15um的355個IP，0.35/0.25um的35個IP，0.13/0.11um的478個IP。

最后，彭進(jìn)總結(jié)到，考慮投資回報，商業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)難于跟上市場需求。但中芯將會持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶需求。集成電路的制造需要長期積累和艱苦奮斗，當(dāng)下貿(mào)易爭端使系統(tǒng)公司擔(dān)心供應(yīng)鏈安全。以客戶為中心，以供應(yīng)商為伙伴正成為共識。
責(zé)編AJX