蘋果和高通的基帶芯片故事續(xù)集，又開始上映了。

據(jù)彭博社 12 月 10 日報道，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人對員工表示，蘋果已開始為未來的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，以此取代高通公司的芯片組件。

消息一出，高通股價盤后交易一度下跌了 6.3%。

對于蘋果和高通的關(guān)系，外界紛紛猜測：剛和好一年，難道又要分道揚鑣？

蘋果正自研調(diào)制解調(diào)器

據(jù)彭博社援引知情人士說法，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級副總裁 Johny Srouji 在一次內(nèi)部會議中表示，蘋果公司今年啟動了第一個內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，此舉有望實現(xiàn)另一項關(guān)鍵戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)型。

不過，Johny Srouji 并未對關(guān)鍵戰(zhàn)略作詳細(xì)闡述。

事實上，蘋果打算自研調(diào)制解調(diào)器已是行業(yè)內(nèi) “公開的秘密”，而此次 Johny Srouji 在會議中的發(fā)言，其實更像是一次研發(fā)進(jìn)度的 “實錘”。

2019 年 7 月，蘋果以 10 億美元的價格收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器部門，約 2200 名英特爾員工加入蘋果。

值得一提的是，據(jù)外媒報道透露，在收購英特爾業(yè)務(wù)之前，蘋果內(nèi)部一直有一個由 Johny Srouji 引領(lǐng)的龐大團(tuán)隊在自研調(diào)制解調(diào)器，在圣地亞哥、加州庫比蒂諾總部和歐洲都設(shè)有辦公室，專注于調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。

只不過，蘋果自研的進(jìn)展較為緩慢，而英特爾調(diào)制解調(diào)器部門的出售，正好給了蘋果一個加速的契機。

Johny Srouji 表示，這次交易幫助蘋果建立了一個硬件和軟件工程師團(tuán)隊，從而實現(xiàn)了自己開發(fā)蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的計劃。

在員工會議上，Johny Srouji 并未透露自研的蜂窩調(diào)制解調(diào)器何時推出。

蘋果與高通相愛相殺

事實上，在蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的事件中，最直接受到影響的應(yīng)屬高通公司——蘋果正自研基帶芯片消息一出，高通股價盤后交易一度下跌了 6.3%。

盡管蘋果在基帶芯片上還未有實質(zhì)性成果，對高通仍存在依賴局面，但對高通而言，其業(yè)務(wù)營收的增長也依賴著蘋果的訂單——彭博社整理的數(shù)據(jù)顯示，來自蘋果的訂單約占其總營收的 11%。

從目前情況來看，蘋果和高通之間，其實是相互需要的關(guān)系。而隨著蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的進(jìn)度逐漸推進(jìn)，這樣 “相互需要”的關(guān)系，或?qū)⒂兴鶅A斜。

不過，作為有過多年合作的 “伙伴”，蘋果和高通的關(guān)系，并非一直融洽和諧，也曾經(jīng)鬧過不合，經(jīng)歷過分開、重修于好的過程。

矛盾的緣起，在于 2017 年的一紙訴訟。

2017 年 1 月，蘋果向法院指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，控告其以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元。

此后不到三個月的時間，蘋果公司先后在美、中、英三國對高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又?jǐn)U展至多個國家和地區(qū)。

在蘋果的訴訟期間，高通也一直采取措施進(jìn)行反訴，二者的關(guān)系進(jìn)入了 “僵持階段”，時間長達(dá)兩年。

直到 2019 年 4 月，高通和蘋果公司才 “握手言和”，雙方宣布達(dá)成協(xié)議，解除在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。

同時，蘋果還與高通達(dá)成了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

基于此，高通也順利搭上蘋果 5G 手機的快車——最新發(fā)布的 iPhone 12 系列手機正是搭載了高通基帶芯片。

盡管二人重修舊好，但從當(dāng)時的情況來看，更像是蘋果的 “無奈之舉”；畢竟，蘋果在訴訟期間轉(zhuǎn)而采用的英特爾基帶芯片因為信號問題一直遭到用戶不滿，而自己又尚未完全具備自研能力。

蘋果尋求芯片獨立

一直以來，蘋果在基帶芯片領(lǐng)域需要依賴芯片廠商（包括了高通、英特爾等）的供給，而這樣的局面，在某些時候容易使其陷入 “被動狀態(tài)”。

因此，自研調(diào)制解調(diào)器，便顯得極具必要性。

2007 年，當(dāng)喬布斯發(fā)布第一代 iPhone 的時候，這款創(chuàng)世紀(jì)產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片；此后，蘋果與英飛凌之間的獨家合作一直延續(xù)到 iPhone 3GS。

在 iPhone 4 上，蘋果開始采用雙供應(yīng)商策略，分別選用了英飛凌和 Intel 的基帶，而從 iPhone 4s 開始，蘋果便只選用高通的基帶芯片。

盡管沒被蘋果采用，但 Intel 依舊在無線業(yè)務(wù)上尋求發(fā)展。2010 年 8 月，Intel 以 14 億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)，通過該交易，Intel 試圖加入 3G/4G 無線通信市場。

不過此后幾年時間，由于蘋果與高通的獨家合作關(guān)系，Intel 一直沒能搭上 iPhone 的車。

機會在 2016 年來臨，由于不愿意被高通獨自占有 iPhone 的基帶業(yè)務(wù)，蘋果在當(dāng)年發(fā)布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。

不過事實證明，Intel 在基帶的技術(shù)實力上還是不如高通，為了平衡基帶的網(wǎng)速問題，蘋果不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來平衡差異；到了 2018 年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢加劇，Intel 成為蘋果的獨家基帶供應(yīng)商。

不過隨著 5G 時代的到來，Intel 與蘋果在基帶上的密切關(guān)系不得不發(fā)生變化。由于 Intel 始終未能夠拿出讓蘋果滿意的方案，蘋果不得已再次與高通和好。

如今，蘋果已全面踏上自研手機基帶的路程，以蘋果技術(shù)實力，擺脫依賴，也許只是之間的問題了。

另外，從蘋果發(fā)展來看，蘋果其實一直在尋求芯片的獨立性。

無論是從 iPhone 4 開始的 A 系列芯片，還是近期推出的 Mac 處理器芯片 M1，亦或是正在尋求突破的基帶芯片，一方面，自研芯片固然能夠提升蘋果的產(chǎn)品技術(shù)實力，以及為生態(tài)整合帶來正面效應(yīng)。

但另一方面，越來越全能的蘋果在各項關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破也使其變得越來越獨立；而這，很符合 “蘋果 Style”。

責(zé)任編輯：haq