現(xiàn)在處理器市場上，AMD去年隨著Zen2架構(gòu)的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進(jìn)，10月份Zen3架構(gòu)銳龍5000的發(fā)布，AMD在最后的槽點——單核性能上也逆襲了。

有了Zen3這樣的大殺器，AMD不僅會在消費級x86市場上搶占更多份額，即將發(fā)布的Zen3架構(gòu)第三代服務(wù)器處理器Milan也會成為一顆新星，幫AMD恢復(fù)數(shù)據(jù)中心市場的失地。

根據(jù)最新爆料，三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存（16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB），支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線，但是頻率進(jìn)一步提升，配合19% IPC性能增長，Milan處理器單核性能大漲32%。

AMD這般強(qiáng)勢，Intel如何應(yīng)對？別急，Intel不是沒有殺招，2021年他們也會推出新一代服務(wù)器處理器Sapphire Rapids，不僅升級10nm SF工藝，使用多年的Skylake微架構(gòu)也會升級到Golden Cove（簡稱GNC）。

GNC架構(gòu)的重點之一也是ST單核性能，IPC性能提升明顯，推特知名爆料大戶Witeken表示其IPC性能相對SKL提升了50%之多。

不僅如此，Sapphire Rapids處理器的核心數(shù)量也會翻倍，支持的PCIe技術(shù)甚至?xí)苯由壍絇CIe 5.0，直接跨過PCIe 4.0了。

按照之前的消息，Sapphire Rapids處理器會在2021年Q4季度發(fā)布，也就是差不多一年后。

不過AMD的Zen3架構(gòu)霄龍顯然不會這么久，本來是今年底發(fā)布的，現(xiàn)在來看要到明年Q1季度了。

如果2021年AMD加把勁，那么5nm Zen4也來得及，到時候又是另一番景象了。
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