阿里云發(fā)布冷鏈食品追溯系統(tǒng)解決方案

阿里云正式發(fā)布冷鏈食品追溯系統(tǒng)解決方案。這一解決方案相當于食品的“電子身份證”，實現(xiàn)從供應鏈首站到消費環(huán)節(jié)的閉環(huán)追溯。通過“冷鏈食品追溯系統(tǒng)”，主管部門能掌握冷庫備案、冷鏈主體、冷鏈食品流入流出、不同類型冷鏈產(chǎn)銷情況等，企業(yè)可以通過PC端或小程序，便捷進行冷鏈食品的賦碼、掃碼出入庫、溯源碼管理。消費者通過支付寶“掃一掃”，可查詢冷鏈食品的供應鏈流向。

近期，冷鏈食品及外包裝核酸檢測呈陽性的事件屢屢發(fā)生。阿里云“冷鏈食品追溯系統(tǒng)”實現(xiàn)了冷鏈食品生產(chǎn)流通全過程信息上鏈，全鏈條可信追溯，保障了食品安全。

華為呼吁全球持續(xù)采用統(tǒng)一的行業(yè)技術(shù)標準和安全標準

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為呼吁全球持續(xù)采用統(tǒng)一的行業(yè)技術(shù)標準和安全標準。5G是移動產(chǎn)業(yè)第一次在標準上達成共識，這將使產(chǎn)業(yè)、政府和消費者受益。同時，我們呼吁構(gòu)建統(tǒng)一的5G安全標準，3GPP和GSMA推動的NESAS安全標準會進一步提升對個人隱私和網(wǎng)絡安全的保護能力。

環(huán)球晶圓將收購硅晶圓制造商Siltronic

中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約37.5億歐元（約合45.3億美元）收購德國硅晶圓制造商Siltronic。環(huán)球晶圓將為Siltronic股票支付每股125歐元，較Siltronic?11月27日的收盤價溢價10%。雙方表示，這筆交易預期將在2021年下半年完成。富邦證券投資服務公司分析師理查德·夏（Richard?Hsia）稱，按營收計算，合并后的公司將成為世界最大的硅晶圓制造商，市場占有率在32%至35%。

Siltronic作為一家圓晶制造商，其圓晶可供智能手機、計算機、導航設備、數(shù)字顯示設備使用。通過收購Siltronic，環(huán)球晶圓將提高12英寸硅晶圓的產(chǎn)能，并且可通過利用Siltronic的硅基氮化鎵技術(shù)增強其制造能力。

IDC：2020上半年中國網(wǎng)絡安全服務市場規(guī)模大幅下滑

IDC《2020上半年中國IT安全服務市場跟蹤報告》首次發(fā)布。報告顯示，2020上半年中國IT安全服務市場廠商整體收入約為5.72億美元（約合40.23億元人民幣），廠商收入規(guī)模較去年同期下降27.7%

中國半導體行業(yè)協(xié)會魏少軍：2020年集成電路設計業(yè)銷售額同比增23.8%

“中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”召開。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，就集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售情況來看，2020年全行業(yè)銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%。按照美元與人民幣1比6.8的兌換率，全年銷售約為561.7億美元，預計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將接近13%。

傳蘋果聯(lián)合臺積電開發(fā)自動駕駛芯片

據(jù)媒體報道，蘋果正在與臺積電（TSMC）合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片，并探索在美國建立某種工廠的可能性。蘋果汽車項目目前的重點是開發(fā)自動駕駛技術(shù)，這種技術(shù)未來可能應用在其他廠商的車型中，而不是蘋果自己要生產(chǎn)整車。12月9日，來自彭博社的消息稱，蘋果?AI?主管現(xiàn)在負責汽車項目。

臺積電已連續(xù)多年成為蘋果A系列處理器的獨家代工商，而隨著此次雙發(fā)合作研發(fā)自動駕駛芯片信息曝光，意味著雙方的業(yè)務合作進一步擴大。同時也意味著，自動駕駛汽車相關(guān)的芯片，有望成為臺積電的一大業(yè)務。

周鴻祎：360要在上百個城市建立安全運營中心

360董事長兼CEO周鴻祎對外表示，360做To?B業(yè)務的一大目標是在上百個城市建立安全運營中心。去年，360重組政企安全集團，拋棄了傳統(tǒng)的碎片化產(chǎn)品模式和賣貨思維，通過體系化模式和賦能思維，把過去15年形成的獨有安全能力，轉(zhuǎn)化成面向城市、行業(yè)和企業(yè)的一套以安全大腦為核心的安全能力體系。目前，這套安全能力體系已經(jīng)在重慶、天津、青島、鶴壁、蘇州等地及一些央企落地，經(jīng)過了實踐驗證。

賽昉科技發(fā)布RISC-V天樞系列處理器

RISC-V處理器供應商賽昉科技發(fā)布基于RISC-V的處理器內(nèi)核–天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構(gòu)的64位超高性能內(nèi)核，針對性能和頻率做了高度的優(yōu)化，采用臺積電7nm工藝，頻率可達3.5GHz，SPECint2006數(shù)值為31.2@3.5GHz，Dhrystone達到5.6?DMIPS/MHz，專為高性能計算應用市場而設計，可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、PC、移動終端、高性能網(wǎng)絡通訊、機器學習等領域。

隨著5G、AI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，云邊端一體化的部署模式，以及高性能計算的應用場景對芯片提出了更高的要求。天樞系列處理器的發(fā)布，滿足了復雜的工作負載及高算力的新興市場需求。

中芯國際等聯(lián)合成立集成電路制造公司

工商信息顯示，12月7日，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司成立，注冊資本50億，法定代表人為姜鐳，經(jīng)營范圍包括制造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列;技術(shù)檢測;與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務、設計服務等。

中芯京城集成電路制造（北京）有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例51%。后者為中芯國際集成電路制造有限公司全資子公司。此外，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司股東還包括北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司。
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