盡管臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)啟了3nm的生產(chǎn)計(jì)劃，并有望在2023年底之前在2nm技術(shù)上實(shí)現(xiàn)GAAFET晶體管，不過(guò)現(xiàn)在臺(tái)積電的主要重點(diǎn)還是5nm技術(shù)。包括高通的驍龍875和蘋(píng)果A14處理器都是5nm工藝的主要產(chǎn)品。2021年對(duì)于5nm的需求還會(huì)繼續(xù)增加，但對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，他們已經(jīng)確保拿到了臺(tái)積電2021年大部分5nm的產(chǎn)能。

來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣匿名人士的最新報(bào)告顯示，蘋(píng)果公司將成功獲得明年臺(tái)積電5nm米產(chǎn)量的80%以上的份額，剩下的20%分配給了其他客戶，例如高通，聯(lián)發(fā)科和博通等廠商。

消息源還透露，臺(tái)積電將在2021年第一季度提高產(chǎn)能到最高峰，屆時(shí)產(chǎn)線將達(dá)到每月9000個(gè)5nm圓晶的產(chǎn)能。蘋(píng)果2021年多款處理器都會(huì)使用5nm工藝，包括下一代的iPad Pro上的A14Z Bionic，iMac的A14T Bionic，以及在明年秋季發(fā)布的iPhone13系列手機(jī)上的A15Bionic芯片。

對(duì)于上述消息源的爆料，蘋(píng)果公司一貫沒(méi)有給予回應(yīng)，因此這一消息準(zhǔn)確性還有待驗(yàn)證。
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