PCB——英文全稱Printed Circuie Board，即印制線路板。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB市場容量巨大，國內(nèi)發(fā)展情況如何？

PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用廣泛，市場規(guī)模達600億美元。Prismark數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元，同比增長6％。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長2．1％。2018－2023年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為3．7％，預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747．56億美元。

中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強，上游已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。PCB產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中起承上啟下的關(guān)鍵作用。制作PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領(lǐng)域。

PCB是如何制造出來的呢？

一般來說，PCB的生產(chǎn)工藝流程可大致分為兩個大部分，其一是對內(nèi)層干膜的生產(chǎn)，其二是將內(nèi)層干膜與其他層料進行組合、壓制、再加工，最終形成PCB。

具體來看，我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因為通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。

而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。

這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。

如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板?，F(xiàn)在已有超過100層的實用印制線路板了。

PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復(fù)雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。

審核編輯：符乾江