ExtremeTech 報道稱，過去幾個月，許多消費電子產(chǎn)品都經(jīng)歷了有錢也難買的異常。除了眾所周知的 COVID-19 大流行導致的經(jīng)濟活動中斷，觀察人士還意識到了一些其它方面的問題，比如芯片良率、生產(chǎn)設備短缺、以及針對 200mm 晶圓的投入不足。

過去幾十年，晶圓產(chǎn)線已努力從 100mm、150mm、200mm 向 300mm 以上發(fā)起沖刺。許多 PC 發(fā)燒友認為，300mm 晶圓一定在各方面都優(yōu)于 200mm，尤其是能夠減少浪費和提升產(chǎn)量。

然而現(xiàn)實情況是，仍有許多工廠在維持 150mm 和 200mm 晶圓產(chǎn)線的運作。不僅是臺積電和三星這樣的芯片代工巨頭，格羅方德、中芯國際、聯(lián)電、TowerJazz 和 SkyWater 等“二線”企業(yè)，也都保留了 200mm 工廠。

更別提許多 IoT 和 5G 芯片都基于 200mm 晶圓生產(chǎn)，以及某些模擬處理器、MEMS 設備、以及射頻解決方案。

ExtremeTech 談論的芯片，涵蓋了 GPU、臺式機 / 移動 CPU、高端手機基帶（調(diào)制解調(diào)器）等諸多細分領域。此外業(yè)內(nèi)還有許多“三線小廠”在使用更加成熟、易于設計的舊設備來實現(xiàn)低成本生產(chǎn)。

按照 2007 ~ 2014 年間都相對見效的傳統(tǒng)科技發(fā)展趨勢，200mm 晶圓產(chǎn)線本應隨著 300mm 的普及而逐漸淡出。然而近年來的趨勢有所逆轉(zhuǎn)，不少客戶都更喜歡基于 200mm 的產(chǎn)線進行生產(chǎn)。

究其原因，除了技術純熟和成本效益顯著，半導體行業(yè)向更精細制程升級的瓶頸也愈加明顯?？蛻綦y以隨著工藝升級而獲太多的益處，干脆盡量維持著現(xiàn)狀，結(jié)果被今年的疫情給打了個措手不及。

2015 年后，行業(yè)對 200mm 的需求又再次迎來了增長，針對 450mm 晶圓的投資卻進展緩慢。且早在 COVID-19 大流行之前，許多工廠的 200mm 產(chǎn)能利用率就已經(jīng)維持在高位。
責編AJX