一、青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂

據(jù)《經(jīng)濟日報》消息，富士康科技集團沖刺半導體布局，旗下位于大陸青島的高階半導體封測廠，主廠房已經(jīng)封頂完成主體結(jié)構(gòu)，預估2021年投產(chǎn)，2025年達到全產(chǎn)能目標，為集團半導體布局再下一城，在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈版圖更完整。

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，青島半導體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級重點項目。4月15日，通過網(wǎng)上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為2021年生產(chǎn)設備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎，實現(xiàn)了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。

二、封裝圖像傳感器和人工智能應用芯片

挖掘富士康的補“芯”歷史，早在2016年就有端倪。當時，富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設計中心，此舉也成為富士康將進軍半導體的標志事件之一。從那以后四年里，富士康對外看似“無心”地收購半導體工廠、多次投資半導體項目；對內(nèi)設立半導體次級集團、原半導體次集團總經(jīng)理“上位”擔任集團董事長，這在營收中也顯示出端倪。

目前，富士康投資的部分半導體項目已經(jīng)開工，2019年富士康芯片業(yè)務營收沖破百億人民幣，這些均成為富士康決心進軍半導體的佐證。從布局方向來看，富士康已出手的方向涵蓋芯片設備、設計、制造、封測等許多領域。

富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。

三、青島打造高質(zhì)量發(fā)展引領區(qū)

據(jù)了解，青島正站在中國新一輪高水平對外開放的最前沿，用“新基建”催生的新技術、新模式、新業(yè)態(tài)賦能百業(yè)，著力打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都。青島西海岸新區(qū)是青島市高質(zhì)量發(fā)展的排頭兵，肩負著經(jīng)略海洋、建設山東自貿(mào)試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機制創(chuàng)新等國家戰(zhàn)略使命，正在全力打造高質(zhì)量發(fā)展引領區(qū)、改革開放新高地、城市建設新標桿。富士康科技集團是世界500強企業(yè)，也是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務商。融控集團是西海岸新區(qū)首家AAA信用評級企業(yè)，重點實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、重大基礎設施的建設投資。

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