三星S21 Ultra定制版參數(shù)信息曝光
網(wǎng)傳三星S21系列機型將于明年1月份正式亮相，隨后三星官方發(fā)布預(yù)告，表示將于北京時間1月7日舉辦發(fā)布會。目前，雖然三星S21系列機型暫未發(fā)布，但是網(wǎng)上已經(jīng)有很多關(guān)于該系列機型的外觀、參數(shù)信息被曝光。日前，三星S21 Ultra的奢侈廠商定制版外觀曝光。
這款三星S21 Ultra手機的背部大部分區(qū)域為金黃色澤，猜測是使用了黃金材質(zhì)打造，左上和右下兩個角為黑色材質(zhì)，暫不知道是何種材質(zhì)，很有可能是陶瓷或者名貴石頭材質(zhì)。手機背部右下角標(biāo)注有“CAVIAR”字樣，這是該奢侈品牌的名字。
三星S21 Ultra定制版
有一個小細節(jié)值得介紹一下，這張圖片中展示的手機背部，為黃金材質(zhì)，上面的紋路刻畫了數(shù)字“21”，指出這款手機是三星S21系列的機型，而后置相機區(qū)域的多鏡頭組合，也暗示了這是該系列中性能比較強的版本，應(yīng)該就是三星S21 Ultra手機了。其他方面，網(wǎng)傳三星將為Galaxy S21 Ultra推出特殊版本的Silicon Cover和Clear View Cover，并提供收納S Pen的空間，不知道這款定制版的機型，會不會也配備S Pen。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183111 -
參數(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
1869瀏覽量
33945
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
三星電容的溫度系數(shù)如何選擇？
在電子元件選型中，溫度系數(shù)是決定電容性能穩(wěn)定性的核心參數(shù)之一。三星電容憑借X5R、X7R等主流溫度特性材料，為不同場景提供了精準匹配方案。今天從溫度系數(shù)的物理意義出發(fā)，結(jié)合典型應(yīng)用場景，解析選型邏輯
三星電容選型關(guān)鍵參數(shù)全解析
在電子電路設(shè)計中，三星電容憑借其高可靠性和多樣化產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。選型時需綜合考量以下核心參數(shù)，以確保電容性能與電路需求精準匹配。 一、電容值與誤差：精準匹配
三星陶瓷電容的電壓系數(shù)對性能有何影響？
變化的程度，這一特性在Class-II/III陶瓷電容(如X5R、X7R材質(zhì))中尤為明顯。以X7R材質(zhì)的三星CL21B106KAFNNNE電容為例，其額定電壓為25V，但在實際電路中，若施加接近額定電壓的直流電壓，其電容值可能因電壓系數(shù)而顯著下降。例如，當(dāng)電壓從
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質(zhì)量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
預(yù)定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布的榮耀Magic V5輕2克。折疊狀態(tài)下，
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合，創(chuàng)造超薄旗艦機全新標(biāo)
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
生成式AI技術(shù)為智能手機開啟全新的進化路徑。如何更高效地管理行程，如何更快速地獲取信息，如何讓設(shè)備真正理解用戶的需求，成為廣大用戶對智能手機新的期待。三星Galaxy S25系列憑借全面升級
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
三星Galaxy S25系列：AI天團賦能，重塑旗艦新標(biāo)桿
? 2025年，三星以Galaxy S25系列重新定義了智能手機的邊界。作為AI手機的革新之作，該系列憑借升級的Galaxy AI與強悍硬件性能，重新定義了智能手機的角色——讓手機從“工具”蛻變
工商網(wǎng)監(jiān)
評論