2020年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)1081億美元
近日，有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測，半導(dǎo)體廠商們的資本支出，在2019年同比出現(xiàn)下滑之后，已于今年恢復(fù)增長，其中臺積電為代表的晶圓制造商將占比超過三分之一。
從IC?Insights的數(shù)據(jù)來看，2020年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將會達(dá)到1081億美元，相較于2019年同期的1025億美元，增加56億美元，同比增長6%。
這也意味著，全球半導(dǎo)體廠商的資本支出在2019年出現(xiàn)下滑后，僅一年時間就恢復(fù)增長勢頭。
2018年全球半導(dǎo)體廠商資本支出為1061億美元，同比增長11%，但2019年卻下滑至1025億美元，減少26億美元。
在2020年全球半導(dǎo)體廠商資本支出的1081億美元中，以臺積電為首的晶圓制造商將會占比34%，超過總比例的三分之一。
其中，全球晶圓制造廠們在2020年資本支出增加了101億美元，臺積電一家就占據(jù)了20%的比例。臺積電加速布局7nm、5nm先進(jìn)制程產(chǎn)能，基本上成為了帶動2020年全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)資本支出成長的主力動能。
預(yù)計，2020年資本支出規(guī)模僅次于晶圓制造產(chǎn)業(yè)的是NAND?Flash及非揮發(fā)性存儲器產(chǎn)業(yè)，估將達(dá)227億美元、幾乎與2019年持平。
責(zé)任編輯:pj
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