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至于聯(lián)發(fā)科躍升至第一的原因，5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，分析師認為包括：①中端智能手機（100-250美元）的強勁市場表現(xiàn)以及新興市場（如LATAM和MEA）開始活躍；②美國針對華為的禁令；③贏得了三星、小米和“榮耀”等領(lǐng)先OEM的青睞---比如自去年同期以來，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米智能手機中的份額已經(jīng)增長了3倍以上。

另一方面，高通2020年第三季度在高端智能手機市場中也取得了強勁的份額增長（相比于去年同期）。但是，高通在中端智能手機市場面臨著聯(lián)發(fā)科的競爭。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到有分析師認為在2021年，高通與聯(lián)發(fā)科都將繼續(xù)通過激進的價格以及主流5G SoC產(chǎn)品進行激烈競爭。

分析師認為，智能手機芯片供應(yīng)商的當務(wù)之急是“把5G推向大眾”---這將釋放5G云游戲等創(chuàng)新型5G用例的巨大市場潛力，而這反過來又將導(dǎo)致消費者們對于具有更強大處理器和GPUs的芯片制需求，預(yù)計高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪“頭把交椅”。

原文標題：5G芯片商，最新排名

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