據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：敏芯股份）近日舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，公司董事會(huì)秘書董銘彥、證券事務(wù)代表仇偉參與接待與交流。本次活動(dòng)主要內(nèi)容包括兩方面：一、投資者問答；二、公司廠區(qū)參觀。

投資者問答：

1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產(chǎn)能怎么樣，外面一直說8寸線的晶圓廠產(chǎn)能比較緊張，是否會(huì)有影響？

答：目前，敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國(guó)際、中芯紹興和華潤(rùn)上華，目前來說晶圓制造產(chǎn)能是一切正常。

2、敏芯股份MEMS封測(cè)代工廠的產(chǎn)能情況怎么樣？生產(chǎn)工藝怎么樣？

答：敏芯股份的封裝代工廠華天科技的產(chǎn)能也可以滿足公司的需求，隨著公司自建封測(cè)廠的投產(chǎn)上量，整個(gè)封測(cè)產(chǎn)能也可以滿足公司后續(xù)服務(wù)大客戶的產(chǎn)能需求。關(guān)于生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在代工廠的生產(chǎn)工藝經(jīng)過與公司長(zhǎng)時(shí)間的磨合，還是很不錯(cuò)的，公司的出貨量目前能做到全球第四，與公司和代工廠生產(chǎn)工藝的充分磨合是分不開的。

3、敏芯股份自建MEMS封測(cè)廠的初衷是什么？

答：敏芯股份通過自建封測(cè)廠德斯倍，可以更好的把控產(chǎn)品質(zhì)量，保障封測(cè)產(chǎn)能的持續(xù)穩(wěn)定，從而使得公司具備了進(jìn)入品牌客戶的門檻條件，隨著公司自建封測(cè)廠的投產(chǎn)上量，整個(gè)封測(cè)產(chǎn)能也可以滿足公司后續(xù)服務(wù)大客戶的產(chǎn)能需求。

4、敏芯股份目前手機(jī)品牌大客戶的突破情況怎么樣？與現(xiàn)有品牌客戶的供應(yīng)商相比，公司的優(yōu)勢(shì)在什么地方？

答：目前公司自建的封裝測(cè)試廠已經(jīng)投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，具備了進(jìn)入品牌客戶供應(yīng)商門檻的條件，品牌客戶也開始了審核流程，整體的一個(gè)進(jìn)度在公司預(yù)期之內(nèi)，還是比較積極的。公司的優(yōu)勢(shì)在于全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈體系，在目前的國(guó)際形勢(shì)下，品牌客戶會(huì)更多的考慮到供應(yīng)鏈體系的安全，所以這就成為公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的壁壘和優(yōu)勢(shì)所在。

5、敏芯股份作為掌握MEMS技術(shù)的技術(shù)平臺(tái)型公司，未來是否會(huì)進(jìn)行產(chǎn)品線拓展？

答：敏芯股份目前的產(chǎn)品線仍然具有很大的市場(chǎng)空間，因此，公司會(huì)繼續(xù)立足主業(yè)的同時(shí)，根據(jù)下游市場(chǎng)需求以及產(chǎn)品技術(shù)的變化，進(jìn)行產(chǎn)品線的拓展。

6、MEMS的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪些方面？

答：與大規(guī)模集成電路行業(yè)相比，MEMS產(chǎn)品的研發(fā)步驟更加復(fù)雜，除了完成MEMS傳感器芯片的設(shè)計(jì)外，還需要開發(fā)出適合公司芯片設(shè)計(jì)路線的MEMS晶圓制造工藝。在晶圓制造廠商缺乏成熟的MEMS工藝模塊的情況下，公司需要參與開發(fā)適合晶圓制造廠商的制造工藝模塊，即使在晶圓制造廠商已經(jīng)具備成熟制造工藝模塊的情況下，公司也需要根據(jù)公司的芯片設(shè)計(jì)路線確定每款芯片的具體工藝流程。由于MEMS傳感器需要與外界環(huán)境進(jìn)行接觸，感知外部信號(hào)的變化，所以需要對(duì)成品的封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝進(jìn)行研發(fā)與設(shè)計(jì)，以降低產(chǎn)品失效的可能性。由于MEMS傳感器承擔(dān)了對(duì)外部信號(hào)的獲取和轉(zhuǎn)換等功能，下游應(yīng)用場(chǎng)景多樣，產(chǎn)品內(nèi)部的極微小型機(jī)械系統(tǒng)對(duì)外界應(yīng)用環(huán)境相對(duì)敏感，因此公司還需要負(fù)責(zé)MEMS專業(yè)測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)，以滿足MEMS傳感器產(chǎn)品性能和質(zhì)量測(cè)試的需求。因此，MEMS傳感器行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)都具有壁壘。

7、敏芯股份與國(guó)外公司的差距主要體現(xiàn)在哪些方面？

答：敏芯股份與同行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距主要是客戶資源上的差距，同行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為蘋果、三星、亞馬遜等全球知名的消費(fèi)電子品牌供貨，可以領(lǐng)先于其他業(yè)內(nèi)公司了解到這些頂級(jí)客戶對(duì)于產(chǎn)品的定義以及性能參數(shù)指標(biāo)的最新要求并先行一步進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)因此，公司會(huì)加大各方面投入，提升客戶層次，加快公司新產(chǎn)品研發(fā)的進(jìn)度。

8、敏芯股份目前的研發(fā)人員以及研發(fā)投入情況怎么樣？

答：敏芯股份目前的研發(fā)人員大概一百多人，2020年也計(jì)劃擴(kuò)大校招，引進(jìn)更多優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生；公司2020年前三季度的研發(fā)投入在兩千九百萬左右，占營(yíng)業(yè)收入的比重在 12%左右，研發(fā)占比符合公司的行業(yè)特性。

9、敏芯股份未來的研發(fā)計(jì)劃或者研發(fā)方向是什么？

答：敏芯股份未來將持續(xù)引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)、檢測(cè)設(shè)備，吸引高端技術(shù)人才，改善研發(fā)環(huán)境，強(qiáng)化公司技術(shù)實(shí)力，提升公司技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品等產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，并不斷提升產(chǎn)品性能，拓展產(chǎn)品新興應(yīng)用領(lǐng)域。

10、敏芯股份未來的三年的發(fā)展目標(biāo)是什么？

答：敏芯股份總體的一個(gè)目標(biāo)是持續(xù)深耕MEMS傳感器領(lǐng)域，從橫向和縱向多維度發(fā)展，成為行業(yè)內(nèi)極具競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。橫向方面，公司將研發(fā)更多種類的MEMS傳感器產(chǎn)品，并將其快速產(chǎn)業(yè)化，拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，搶占行業(yè)發(fā)展先機(jī)；縱向方面，公司將在業(yè)務(wù)上進(jìn)一步擴(kuò)張，覆蓋MEMS傳感器器件和模組等產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司盈利能力。綜合橫向、縱向發(fā)展目標(biāo)，公司將從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)、市場(chǎng)推廣等方面進(jìn)行規(guī)劃，并按照規(guī)劃實(shí)施，持續(xù)提升公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)地位。

原文標(biāo)題：敏芯股份：MEMS晶圓制造產(chǎn)能正常，自建封測(cè)廠提升品控

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