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英特爾積極支持構(gòu)建以小芯片為核心的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

FPGA之家 ? 來源:FPGA之家 ? 作者:FPGA之家 ? 2021-01-07 10:04 ? 次閱讀
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作為一名電子人,咱們都知道隨著摩爾定律的提出,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指明了之后幾十年的發(fā)展之路。然而許多人不知道的是,其實(shí)就在同一篇論文里,這位“預(yù)言家”甚至早已洞悉了摩爾定律之后的半導(dǎo)體創(chuàng)新法寶哦

我們的創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年發(fā)表了題為“將更多組件裝入集成電路”的論文。這是一篇短小精悍的著名論文,只有四頁,且配有插圖。論文第二頁包含被稱為摩爾定律的金句:

“因最大限度降低組件成本造成的復(fù)雜性大約每年增加兩倍。短期來看,這一增速有望延續(xù)、甚至提高。長遠(yuǎn)來看,增速尚不明確,盡管沒理由認(rèn)為在未來至少 10年內(nèi)它會有任何變化?!?/p>

摩爾預(yù)測如今仍在持續(xù)的半導(dǎo)體技術(shù)的指數(shù)級增長將持續(xù) 50年以上,而非短短 10年!論文第三頁繼續(xù)表示,通過在單個封裝中集成小組件可能更有利于構(gòu)建更大的系統(tǒng):

“使用獨(dú)立封裝并彼此互聯(lián)的更小的功能組件構(gòu)建大型系統(tǒng)可能更為經(jīng)濟(jì)。大型功能的可用性結(jié)合功能性設(shè)計和構(gòu)造,應(yīng)有助于大型系統(tǒng)制造商快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計和制造各種設(shè)備?!?/p>

1965 年,戈登·摩爾就已洞悉到芯片級異構(gòu)集成將引領(lǐng)未來發(fā)展。英特爾目前正朝這一方向努力:使用高級封裝將公司的所有技術(shù)整合到一個IC封裝中。

異構(gòu)集成分為三個層級。這是一個簡單分類法。首先是芯片層級(器件層級)的異構(gòu)集成。其次是系統(tǒng)層級的異構(gòu)集成。最后是軟件層級的異構(gòu)性。所有三個層級的異構(gòu)性帶來系統(tǒng)的可重配置性。

第一層級:芯片異構(gòu)性

芯片級異構(gòu)性指器件封裝內(nèi)部的異構(gòu)集成,與小芯片 (chiplet) 的概念緊密相關(guān)。我們正在構(gòu)建更復(fù)雜、更大的系統(tǒng),而使用大型的單片半導(dǎo)體構(gòu)建更大系統(tǒng)較為困難。大芯片的成品率不及小芯片。小組件在構(gòu)建這些系統(tǒng)方面有著顯著的實(shí)用性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)勢。從系統(tǒng)的角度來看,使用小芯片無需為后續(xù)每個半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)重新設(shè)計每個小芯片,因而有助于我們做出更明智的半導(dǎo)體設(shè)計決策。某些功能以其現(xiàn)有形式可以完美運(yùn)行。當(dāng)有新技術(shù)節(jié)點(diǎn)上線時,沒必要重新設(shè)計這些功能。

異構(gòu)集成已應(yīng)用到生產(chǎn)中。這是一項(xiàng)非常重要的技術(shù),英特爾堅定實(shí)施基于小芯片的設(shè)計策略。例如,英特爾 Stratix 10 FPGA 和英特爾Agilex FPGA 基于異構(gòu)集成,且這些器件現(xiàn)已投入生產(chǎn)。實(shí)際上,英特爾 Stratix 10 FPGA 多年來一直在批量生產(chǎn)。

基于小芯片的 IC 設(shè)計和制造支持英特爾構(gòu)建具有芯片驗(yàn)證功能的系統(tǒng),包括高速串行收發(fā)器、內(nèi)存接口、以太網(wǎng)和 PCIe 端口等?;谛⌒酒脑O(shè)計還有助于英特爾為不同工作負(fù)載開發(fā)目標(biāo)架構(gòu),并將其更快地推向市場。

由于這些原因,英特爾積極支持構(gòu)建以小芯片為核心的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。為此,我們采取了多項(xiàng)舉措。例如:

英特爾開發(fā)了嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù),該技術(shù)用于使用標(biāo)準(zhǔn)化互連方法對小芯片進(jìn)行互連。

英特爾開發(fā)了高級接口總線 (AIB),英特爾發(fā)布的這一 PHY 是一種免版稅的開源高性能小芯片互連技術(shù)。

英特爾最近加入了 CHIPS(接口、處理器和系統(tǒng)的通用硬件)聯(lián)盟,該行業(yè)合作組織致力于推進(jìn)基于小芯片的開發(fā)項(xiàng)目。

第二層級:系統(tǒng)異構(gòu)性

第二個異構(gòu)集成層級是系統(tǒng)層級。今天,我們生活在以數(shù)據(jù)為中心的世界中。數(shù)據(jù)無處不在。英特爾正大力推動系統(tǒng)級創(chuàng)新,以幫助高效管理海量數(shù)據(jù)。我們需要對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行許多操作,包括移動、存儲和處理。與這些任務(wù)相關(guān)的工作負(fù)載需要許多解決方案,英特爾開發(fā)并制造了大量器件來執(zhí)行這些任務(wù),包括 CPU、GPU、ASIC、FPGA 等,我們使用這些器件來構(gòu)建異構(gòu)系統(tǒng)。

這些不同的工作負(fù)載需要不同的處理架構(gòu)。標(biāo)量工作負(fù)載在 CPU 上可高效運(yùn)行。矢量工作負(fù)載在 GPU 上可高效運(yùn)行。AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)等矩陣工作負(fù)載通??稍诠ぷ髫?fù)載特定 ASIC 上實(shí)現(xiàn)最高運(yùn)行效率。最后,空間工作負(fù)載最適合在 FPGA 上運(yùn)行。因此,我們需要將所有這些可用異構(gòu)架構(gòu)進(jìn)行組合,以高效支持?jǐn)?shù)據(jù)中心中的特定工作負(fù)載。將 CPU、GPU、FPGA 和專用加速器整合起來,可幫助英特爾及其客戶智能、高效地解決問題。

第三層級:軟件異構(gòu)性

第三種異構(gòu)集成在軟件層級。這種集成較難實(shí)現(xiàn)。英特爾的方法被稱為oneAPI 計劃基于標(biāo)準(zhǔn)的跨行業(yè)開放統(tǒng)一編程模型,為當(dāng)前構(gòu)建軟件提供了基本思路。該方法與烹飪有相似之處。在廚房里,您不會問廚師是否有“烹飪”食物的特定方式。他們有許多烹飪手法,通過綜合運(yùn)用各種廚具、精選食材和專心準(zhǔn)備烹制各種美味佳肴。

同樣,我認(rèn)為我們將會繼續(xù)使用多種編程和描述語言。開發(fā)人員需要一個統(tǒng)一的開發(fā)環(huán)境。這就是英特爾推出 oneAPI 計劃的宗旨和愿景。英特爾將前述四種工作負(fù)載類型納入這一愿景中,即標(biāo)量、矢量、矩陣和空間。oneAPI 計劃提出了一個抽象層級,軟件開發(fā)人員理論上可以在一層中開發(fā)代碼,然后將該代碼部署到上面提到的許多處理架構(gòu)中。

目前,這只是一個開始。英特爾不久前剛剛宣布了開源 oneAPI 計劃,以及測試版英特爾 oneAPI 工具套件。我們認(rèn)為英特爾 oneAPI 工具套件的開發(fā)前路漫漫,我們對自己選擇的道路深信不疑。

今天,我們擁有面向英特爾 oneAPI 工具套件的 Data Parallel C++ 和資源庫。Data Parallel C++ 整合了 Khronos Group 的 SYCL,支持?jǐn)?shù)據(jù)并行性和異構(gòu)編程。Data Parallel C ++ 支持開發(fā)人員使用基于常用 C ++ 結(jié)構(gòu)的“單源”風(fēng)格為異構(gòu)處理器編寫代碼。

融合三個異構(gòu)層級

英特爾深知這三種異構(gòu)性層級對行業(yè)非常重要。正因如此,我們重視在芯片層級開發(fā)高級封裝技術(shù),在系統(tǒng)層級整合多種處理架構(gòu),在軟件層級推出 oneAPI 計劃、英特爾 oneAPI 統(tǒng)一編程環(huán)境和 Data Parallel C ++ 編程語言。在英特爾看來,半導(dǎo)體是一個大產(chǎn)業(yè),衍生出許多新興市場,例如機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能5g,這些市場的企業(yè)需要靈活應(yīng)對接口和工作負(fù)載方面的快速變化。FPGA 具有極高的靈活性,因此在這些市場的早期發(fā)展階段可發(fā)揮重要作用。

隨著這些市場的壯大,為這些市場開發(fā)系統(tǒng)的公司通常會開發(fā)定制 ASIC。為滿足這些市場的需求,英特爾推出了功耗更低、性能更高的英特爾 eASIC 和完全定制的 ASIC。隨著市場日趨成熟和產(chǎn)量增加,英特爾開發(fā)流程支持從 FPGA 順利過渡到兼容引腳的英特爾 eASIC 器件,并最終過渡到 ASIC。

英特爾 eASIC 器件在數(shù)據(jù)中心內(nèi)也能高效運(yùn)行,數(shù)據(jù)中心的多種應(yīng)用和特定工作負(fù)載都需要加速。用 FPGA 實(shí)現(xiàn)的加速器設(shè)計可成為基于英特爾 eASIC 技術(shù)的小芯片。該小芯片相比 FPGA 可實(shí)現(xiàn)更快速度和使用更低功耗,通過 AIB 或其他互連方法可與其他器件集成到一個封裝中。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:你只知道摩爾定律?摩爾同時提出的這一觀點(diǎn)也正在被驗(yàn)真

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