【消息人士：蘋果汽車計劃2024年開始生產(chǎn) 有可能推至2025年】12月22日消息，據(jù)國外媒體最新消息，蘋果汽車將在2024年開始生產(chǎn)。不過，蘋果方面還未就此作出回應。此外，外媒在報道中也提到，受疫情影響，蘋果汽車也有可能推遲到2025年開始生產(chǎn)。另外，還透露蘋果的汽車是一款面向大眾市場消費者的汽車，并不是自動駕駛的出租車或者商用車。

產(chǎn)業(yè)要聞

外媒：臺積電2021年5nm產(chǎn)能已被預訂一空 其中蘋果獨占八成

12月22日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電2021年的5nm產(chǎn)能已經(jīng)被預訂一空，其中蘋果公司占據(jù)八成。

蘋果獲得臺積電80%的5nm產(chǎn)能，意味著臺積電留給其他客戶的產(chǎn)能只剩20%。據(jù)悉，除蘋果公司外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產(chǎn)能。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。

該公司今年的營收預計將創(chuàng)歷史新高，2021年將再創(chuàng)新高，該公司計劃明年開始冒險生產(chǎn)3nm芯片。

外媒稱，該公司的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產(chǎn)。隨著5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，該公司每月可提供約9萬片晶圓。

據(jù)悉，iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片和iPhone 11系列搭載的A13仿生芯片都由蘋果公司設計，并由臺積電生產(chǎn)。

外媒稱，預計于2021年發(fā)布的幾款蘋果產(chǎn)品可能也會搭載采用臺積電5nm節(jié)點制造的芯片。

此外，蘋果還為其與ARM相關的M1計算機處理器預訂了5nm產(chǎn)能，M1實際上是第一款基于5nm制程打造的計算機芯片。（Techweb）

北美半導體生產(chǎn)設備制造商11月份銷售額環(huán)比繼續(xù)下滑 降至26.1億美元

12月22日消息，據(jù)國外媒體報道，10月份環(huán)比下滑，終結3個月環(huán)比連續(xù)上漲勢頭之后，北美半導體生產(chǎn)設備制造商11月份的銷售額，環(huán)比還在下滑。

北美半導體生產(chǎn)設備制造商的月度銷售額，是由國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的，這一協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，北美半導體生產(chǎn)設備制造商在11月份的銷售額為26.1億美元。

國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前公布的數(shù)據(jù)顯示，10月份北美半導體生產(chǎn)設備制造商的銷售額為26.5億美元，11月份較之減少了0.4億美元，環(huán)比下滑1.4%。

雖然北美半導體生產(chǎn)設備制造商11月份的銷售額環(huán)比略有下滑，但仍在20億美元之上，北美半導體生產(chǎn)設備制造商的月度銷售額，也已連續(xù)14個月在20億美元之上。

在同比方面，北美半導體生產(chǎn)設備制造商11月份的銷售額還有明顯上漲，在去年11月份，銷售額為21億美元，今年11月份的26.1億美元較之增加5.1億美元，同比增長23.1%。（Techweb）

資本市場動態(tài)

一級市場

鼎泰芯源完成3221萬人民幣戰(zhàn)略融資

億邦動力訊12月22日消息，半導體單晶材料生產(chǎn)企業(yè)鼎泰芯源完成3221萬人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為博杰電子。

鼎泰芯源致力于以磷化銦（InP）為主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體單晶材料的國產(chǎn)化事業(yè)，于2017年與中國科學院半導體研究所共同成立“化合物半導體晶體材料聯(lián)合實驗室”，目標是成為國際一流的化合物半導體晶體材料供應商。產(chǎn)品主要應用于光纖通信、光探測器、紅外光學、高頻毫米波通信等領域。

本輪投資方博杰電子是一家專注于工業(yè)自動化設備與配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關技術服務的高新技術企業(yè)，致力于為客戶提供自動化測試和自動化組裝一站式解決方案。公司產(chǎn)品主要應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子和工業(yè)電子等行業(yè)的電子產(chǎn)品性能測試及產(chǎn)品組裝，幫助客戶實現(xiàn)生產(chǎn)線的半自動化和全自動化，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良品率。

地平線已完成C1輪1.5億美元融資 由五源資本、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領投

企查查12月22日消息，地平線公告已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和KTB。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程。

地平線成立于2015年7月，是全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)，致力于邊緣人工智能芯片及解決方案的研發(fā)，基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規(guī)劃了完備的研發(fā)路線圖。

2020年是地平線車規(guī)級AI芯片的前裝量產(chǎn)元年。地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現(xiàn)了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產(chǎn)AI芯片量產(chǎn)上車的零突破。截止2020年11月，中國首款車規(guī)級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20余個量產(chǎn)定點車型，預計明年裝車量可達百萬臺。

地平線創(chuàng)始人&CEO余凱提到，汽車行業(yè)有它固有的規(guī)律和時間表，車規(guī)級的芯片，從研發(fā)、立項，到跟主機廠定點，到大規(guī)模商用，也有它的周期。在汽車市場環(huán)境和政策推動的多種因素下，主機廠們都在加大對智能化功能的投資與布局，L1、L2級別的ADAS作為汽車智能化的初級階段產(chǎn)品，有望在最近幾年率先普及。據(jù)研究機構預測，國內ADAS市場規(guī)模未來5年復合增長率超過37%，2023 年國內 ADAS 市場規(guī)模將達到 1200 億元。

地平線曾獲得晨興資本領投的數(shù)百萬美元天使輪融資;2016年4月獲得來自DST Global的數(shù)千萬美元Pre-A輪融資，同年7月，獲得雙湖資本、青云創(chuàng)投、祥峰投資、晨興資本、高瓴資本、金沙江創(chuàng)投、線性資本、真格基金的A輪融資。2017年10月，地平線完成由Intel Capital領投的近億美元A+輪融資。2019年獲得來自SK中國、SK Hynix以及數(shù)家中國一線汽車集團(與旗下基金)聯(lián)合領投的6億美元左右B輪融資，估值達30億美金。

（一）除鼎泰芯源、地平線外，科技行業(yè)一級市場共有5筆融資，分別為彎天科技、海納微傳感器、森億智能、SRT軟體機器人和霧幟智能。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)新增受理3家公司，2家公司接受首輪聞訊，1家公司接受第2輪問詢。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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