去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的功耗“翻車”，整體功耗相比上代芯片大幅提升，運行大型應用時還會出現(xiàn)降頻情況，導致用戶體驗不佳。由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質疑三星的5nm工藝可能不如臺積電的7nm。

根據(jù)網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，與上代采用臺積電7nm制程的驍龍865比較，驍龍888單核及多核運算效能提升10%，圖形性能提升40%，延遲表現(xiàn)也因搭載LPDDR5而改善。但是，驍龍888的運算功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代驍龍865高出32～43%，而在運行大型手游時也會出現(xiàn)降頻情況，約10分鐘后性能會降到與上代S865相當?shù)乃疁省Ｕ驗轵旪?88功耗高，導致小米11在運行大型手游的溫度明顯上升，且高于搭載驍龍865的小米10，因此加深了三星5nm制程表現(xiàn)不如臺積電7nm疑慮。

臺灣媒體稱，聯(lián)發(fā)科為與高通競爭，今年一季度將推出基于臺積電6nm工藝的天璣1200芯片，下半年還將推出基于臺積電5nm工藝的天璣2000系列芯片。根據(jù)業(yè)界預計，高通為了鞏固其在5G手機市場的地位，或將把2021年底發(fā)布的旗艦處理器驍龍895交由臺積電5nm工藝代工，2022年首季投片量將達3萬片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

事實上，2020年下半年至今，市場就不時傳出高通因為制程問題，有意將部份訂單轉投臺積電的消息，其中包括高通新一代5G基帶芯片驍龍X60，且業(yè)界消息指出，蘋果iPhone 13采用的高通X60數(shù)據(jù)機晶片會采用臺積電5奈米生產(chǎn)。

臺積電Fab 18廠第三期將于今年第一季度進入量產(chǎn)，屆時5nm月產(chǎn)能合計達9萬片，2021年除了蘋果擴大采用5nm量產(chǎn)iPhone處理器及Mac電腦處理器，AMD預期年底會完成新一代5nm Zen 4設計定案并量產(chǎn)，至于高通及聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片也會在第四季度同時采用臺積電5nm投片。預計屆時臺積電5nm利用率維持接近滿載，2021年營收占比20%目標應可順利達成。
責任編輯:tzh