三星Galaxy F62新機(jī)型部分參數(shù)信息曝光
稍早前，近日，一款名叫三星Galaxy F62的機(jī)型出現(xiàn)在GeekBench跑分網(wǎng)站上，或暗示著其即將發(fā)布。隨后，有消息證實(shí)該機(jī)目前已在印度諾伊達(dá)的三星工廠開(kāi)始生產(chǎn)。1月12日晚，據(jù)91mobiles報(bào)道，這款手機(jī)的中框現(xiàn)在已經(jīng)完全展示在大家面前，部分參數(shù)信息也被曝光。
三星Galaxy F62中框
從該網(wǎng)站報(bào)道的信息中可以知道，三星Galaxy F62手機(jī)的中框部分圖片已經(jīng)出現(xiàn)，圖片顯示該機(jī)采用了后置四攝設(shè)計(jì)，四枚鏡頭呈正方形排列，底部還有3.5mm耳機(jī)插孔和USB-C充電接口。還有一個(gè)值得關(guān)注的地方，在這塊中款模組的下方位置，刻寫著“F62”等字樣，正好證明了三星Galaxy F62這款手機(jī)的存在。
三星Galaxy F62中框
其他方面，根據(jù)此前收集到的信息，三星Galaxy F62搭載了一枚三星自研的Exynos 9825處理器，輔以6GB運(yùn)存，至少有64GB內(nèi)存空間，運(yùn)行Android11系統(tǒng)。另外，網(wǎng)上有網(wǎng)友猜測(cè)，這款手機(jī)將支持4G網(wǎng)絡(luò)連接、雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0，配備6400萬(wàn)像素主攝、超廣角鏡頭、景深傳感器和廣角鏡頭。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252309 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183120 -
充電接口
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
58瀏覽量
17534
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星貼片電容的容值精度等級(jí)如何劃分？
三星貼片電容的容值精度是指其實(shí)際電容值與標(biāo)稱電容值之間的允許偏差范圍，這一指標(biāo)通過(guò)特定的字母代碼進(jìn)行劃分，反映了電容在制造過(guò)程中容值的精確程度。三星貼片電容的容值精度等級(jí)通過(guò)字母代碼明確劃分，不同等
三星電容選型關(guān)鍵參數(shù)全解析
在電子電路設(shè)計(jì)中，三星電容憑借其高可靠性和多樣化產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。選型時(shí)需綜合考量以下核心參數(shù)，以確保電容性能與電路需求精準(zhǔn)匹配。 一、電容值與誤差：精準(zhǔn)匹配
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
0201三星貼片電容的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
三星0201貼片電容憑借0.50mm×0.25mm的極致尺寸(部分批次為0.6mm×0.3mm)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能集成，成為推動(dòng)電子設(shè)備小型化與功能升級(jí)的關(guān)鍵元件。 0201三星貼片電容的優(yōu)勢(shì)
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場(chǎng)，AI智能眼鏡蓄勢(shì)待發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯——Galaxy XR，由此正式進(jìn)軍XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）市場(chǎng)。該設(shè)備售價(jià)1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)發(fā)售。三星
魯大師7月新機(jī)性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機(jī)上演流暢逆襲
本月收錄的共9臺(tái)新機(jī)中，也不乏一些令人亮眼的產(chǎn)品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場(chǎng)，榮耀Magic V5不僅搭載驍龍8至尊版，還拿下了全球最薄大折疊稱號(hào)；三星Galaxy Z Fold7也憑2
預(yù)定破百萬(wàn)！三星推出史上最輕薄折疊手機(jī)，破解市場(chǎng)放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品，
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU
AI時(shí)代的隱私護(hù)盾：三星Knox Vault如何構(gòu)建數(shù)據(jù)安全防線
為了讓移動(dòng)體驗(yàn)更加貼合每一位用戶的真實(shí)需求，三星持續(xù)推動(dòng)Galaxy AI的演進(jìn)，使其能夠在用戶發(fā)出指令之前主動(dòng)理解需求，適應(yīng)用戶的個(gè)人偏好，例如在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)呈現(xiàn)用戶所需的信息，或是適時(shí)建議調(diào)整
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場(chǎng)。作為三星史上最薄的智能手機(jī)，Galaxy S25 Edge將旗艦級(jí)性能與輕薄便攜性巧妙融合，創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國(guó)業(yè)務(wù)
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
生成式AI技術(shù)為智能手機(jī)開(kāi)啟全新的進(jìn)化路徑。如何更高效地管理行程，如何更快速地獲取信息，如何讓設(shè)備真正理解用戶的需求，成為廣大用戶對(duì)智能手機(jī)新的期待。三星Galaxy S25系列憑借全面升級(jí)
三星貼片電容封裝與體積大小對(duì)照詳解
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論