1月12日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）披露定增預(yù)案，啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO后首次再融資。

本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股，募集資金總額不超50億元，其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”，20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”，剩余15億用于補(bǔ)充流動(dòng)性資金。

截至預(yù)案公告日，公司并列第一大股東國盛集團(tuán)和產(chǎn)業(yè)投資基金各自持有公司股數(shù)分別占發(fā)行前總股本的22.86%。本次發(fā)行完成后，預(yù)計(jì)公司仍無實(shí)際控制人，預(yù)計(jì)不會導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化。

擴(kuò)“先進(jìn)制程300mm硅片”產(chǎn)能

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，縱觀行業(yè)整體發(fā)展，硅片行業(yè)在周期波動(dòng)中趨勢向上，基本同步于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2020年至2024年全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠。在全球芯片制造企業(yè)不斷擴(kuò)張的市場背景下，作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體硅片的市場需求量將明顯增加，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)預(yù)計(jì)也將迎來發(fā)展的重要“時(shí)間窗口”。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球300mm半導(dǎo)體硅片的市場份額從2011年的57.34%進(jìn)一步提升至2019年的67.22%。預(yù)計(jì)到2022年，全球300mm半導(dǎo)體硅片的出貨面積將超過90億平方英尺，市場份額將接近70%。

從市場格局來看，半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高。目前海外半導(dǎo)體硅片企業(yè)在 300mm 硅片制造領(lǐng)域的技術(shù)和市場均已非常成熟。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)及同行業(yè)上市公司公告數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年，日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron全球五大半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)在全球的市場份額超過了90%；對于中國大陸而言，除公司可提供部分面向28nn制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品外，應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴于進(jìn)口。

“國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，提高半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模的需求迫在眉睫?！睖璁a(chǎn)業(yè)指出。

目前，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片可應(yīng)用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品也開始陸續(xù)通過客戶認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)。根據(jù)定增方案，滬硅產(chǎn)業(yè)本次募投項(xiàng)目之一“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇，該項(xiàng)目建設(shè)周期為24個(gè)月，通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，滬硅產(chǎn)業(yè)將為進(jìn)一步新增30萬片/月可用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)，著力于提升公司核心產(chǎn)品產(chǎn)能。

健全SOI生態(tài)環(huán)境

本次公司還擬使用20億元募集資金投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目，該項(xiàng)目建設(shè)周期為42個(gè)月。項(xiàng)目將完成300mm SOI硅片（絕緣底上硅，半導(dǎo)體硅片的一種）的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗(yàn)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)工程化制備能力。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產(chǎn)能力，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)。

據(jù)悉，SOI硅片作為一種高端硅基材料，具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、高性能等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于制造射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、功率放大器等射頻前端芯片。作為與體硅技術(shù)并駕齊驅(qū)的差異化技術(shù)發(fā)展路線，以格羅方德、三星、中芯國際等為代表的國內(nèi)外芯片制造企業(yè)已建設(shè)基于 SOI技術(shù)的芯片制造生產(chǎn)線，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端市場。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)2022年中國SOI硅片市場規(guī)模將達(dá)到0.82億美元，較2019年大幅增長355.56%。

目前，全球能夠供應(yīng)300mm SOI硅片的供應(yīng)商主要為法國Soitec、日本信越化學(xué)以及中國臺灣環(huán)球晶圓，中國大陸尚無具備規(guī)?；a(chǎn)能力的300mm SOI硅片廠商。滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為，本募投項(xiàng)目建設(shè)將有助于公司填補(bǔ)國內(nèi)300mm SOI硅片技術(shù)能力的空白，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎(chǔ)。

據(jù)披露，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

此前公布的2020年三季報(bào)顯示，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.1億元，同比增長22.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-174萬元，扣非后凈利潤為-2.07億元；同時(shí)，公司預(yù)計(jì)年初至下一報(bào)告期期末的累計(jì)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤仍為虧損，主要原因?yàn)楣?00mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍處于產(chǎn)能爬坡階段，固定成本持續(xù)增高，影響毛利所致。
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