近年來，面向萬物互聯(lián)與人工智能時代，賽微電子已形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時，公司圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)開展投資布局，服務(wù)主業(yè)?；谕⒌氖袌鲂枨?，賽微電子積極服務(wù)客戶、擴(kuò)充產(chǎn)能，致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。

2020年9月底，賽微電子8英寸MEMS國際代工線建成并達(dá)到投產(chǎn)條件，此后至今，公司北京MEMS產(chǎn)線一直在結(jié)合內(nèi)部驗證批晶圓的制造情況，調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線，并繼續(xù)做好人員、技術(shù)、工藝、生產(chǎn)、保障等各方面的工作，同時推進(jìn)整座工廠建筑的竣工驗收工作。

自開始建設(shè)起，公司北京MEMS產(chǎn)線便與國內(nèi)的潛在客戶開展技術(shù)與產(chǎn)品的溝通交流。產(chǎn)線建成后，公司繼續(xù)積極推動與客戶的需求溝通與產(chǎn)品驗證工作，以準(zhǔn)備承接規(guī)模較大的通信、工業(yè)及消費電子領(lǐng)域訂單，為客戶提供MEMS工藝開發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)代工服務(wù)。其中部分客戶已處于工藝開發(fā)階段，其余則仍處于明確需求的初始接觸階段。

MEMS的應(yīng)用與市場前景

MEMS是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，具有微型化、集成化、智能化、多樣化、批量化等特點，各類MEMS傳感器能夠替代人類和自然界的感知能力又不僅限于此，不僅將逐步革新替代傳統(tǒng)傳感器件，而且能夠持續(xù)不斷地涌現(xiàn)新的應(yīng)用，是未來傳感器的發(fā)展方向，也是萬物互聯(lián)與人工智能時代在感知層與執(zhí)行層的核心基礎(chǔ)器件。

隨著高頻通信帶來數(shù)據(jù)管道與中央處理容量的持續(xù)提升，MEMS的應(yīng)用將越來越廣泛，如高頻通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費電子、智能汽車、人工智能、工業(yè)4.0、智慧家庭等。

根據(jù)YoleDevelopment的研究預(yù)測，全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模將從2018年的116億美元增長至2024年的約180億美元，CAGR超過8%，生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)科學(xué)及消費電子的應(yīng)用增速均非常可觀，其中通訊、工業(yè)科學(xué)領(lǐng)域的增長率最高，預(yù)計至2024年，通訊、工業(yè)科學(xué)將成為MEMS最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其次為生物醫(yī)療、消費類電子。

預(yù)計到2024年，8億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻MEMS（44億美元）、光學(xué)類MEMS（8.72億美元）、MEMS慣性器件（42億美元）、麥克風(fēng)（15億美元）、噴墨頭（11億美元）、壓力傳感器（20億美元）、輻射熱測量計（9.79億美元）。

隨著MEMS產(chǎn)業(yè)整體的廣泛及規(guī)?；l(fā)展，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的專業(yè)分工趨勢越來越明顯，各類無晶圓Fabless或輕晶圓Fablite設(shè)計公司不斷興起，各類MEMS需求不斷涌現(xiàn)，將給專業(yè)晶圓制造廠和封裝測試廠帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。

MEMS代工領(lǐng)域的市場競爭格局

目前MEMS代工市場主要有三類參與者：純MEMS代工廠商、IDM企業(yè)代工廠商、涉足MEMS的傳統(tǒng)IC代工廠商。

純MEMS代工企業(yè)不提供任何設(shè)計服務(wù)，企業(yè)根據(jù)客戶提供的MEMS芯片設(shè)計方案，進(jìn)行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務(wù)。代表企業(yè)有Silex、TeledyneDalsa、IMT等。

IDM企業(yè)即垂直整合器件制造商，該類廠商除了進(jìn)行集成電路設(shè)計之外，一般還擁有自有的封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路的設(shè)計、制造、封裝和測試所有環(huán)節(jié)。在滿足自身晶圓制造需求的同時，IDM企業(yè)會將剩余的產(chǎn)能外包，提供MEMS代工服務(wù)。采用IDM代工模式的企業(yè)主要為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為意法半導(dǎo)體（STMicro）、德州儀器（TI）等企業(yè)。

涉足MEMS的傳統(tǒng)IC代工企業(yè)以原有的CMOS產(chǎn)線為基礎(chǔ)，嵌套部分特殊的生產(chǎn)MEMS工藝技術(shù)，將部分舊產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為MEMS代工線。由于批量生產(chǎn)能力突出，該等企業(yè)往往會集中向出貨量較高的消費電子領(lǐng)域MEMS產(chǎn)品提供代工，該類代工企業(yè)以臺積電（TSMC）、GlobalFoundries等為代表。

從市場發(fā)展趨勢的角度分析，隨著消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，MEMS產(chǎn)品種類增加、市場規(guī)模擴(kuò)大，行業(yè)對產(chǎn)品生產(chǎn)周期的縮短及生產(chǎn)成本的降低提出了更高要求，同時MEMS工藝研發(fā)費用迅速上升以及建廠費用高啟，將促使更多的半導(dǎo)體廠商將工藝開發(fā)及生產(chǎn)相關(guān)的制造環(huán)節(jié)進(jìn)行外包。與IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程類似，MEMS產(chǎn)業(yè)也正逐步走向設(shè)計與制造環(huán)節(jié)的分立，在代工市場整體增長的同時，純MEMS代工生產(chǎn)的市場份額有望繼續(xù)擴(kuò)大，憑借在技術(shù)、產(chǎn)能、客戶等方面的長期積累，頭部代工廠商將進(jìn)一步擴(kuò)大其競爭優(yōu)勢。