2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：智聯(lián)安科技）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。

對(duì)于近幾年取得的成績(jī)，智聯(lián)安科技創(chuàng)始人兼CEO呂悅川接受專訪時(shí)表示，公司的成績(jī)離不開(kāi)行業(yè)成千上萬(wàn)的客戶同仁們的幫助與支持。智聯(lián)安作為一家芯片公司，處于行業(yè)上游，接下來(lái)將會(huì)繼續(xù)設(shè)計(jì)出更多高性能、高性價(jià)比的芯片服務(wù)于行業(yè)，也希望越來(lái)的多的人開(kāi)始關(guān)注和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

近年來(lái)，隨著5G的推廣和越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來(lái)了許多新的可能性，物聯(lián)網(wǎng)連接垂直市場(chǎng)增長(zhǎng)的積極前景反映了業(yè)界對(duì)5G所承諾的新可能性的強(qiáng)烈需求，以及降低成本的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和低功耗LTE技術(shù)（例如NB-IoT和Cat M）的更廣泛可用性。

智聯(lián)安科技成立于2013年9月，是一家專業(yè)從事蜂窩通信芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品為5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。公司于2021年1月份推出第二代、迄今全球最小NB-IoT芯片MK8020，基于55nm低功耗工藝，QFN封裝僅4.5x4.5mm，以極致尺寸提供卓越芯片性能。芯片支持無(wú)32K晶振設(shè)計(jì)，高速LPUART及快速掃頻等領(lǐng)先特性，針對(duì)多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)典型場(chǎng)景進(jìn)行了深入的差異化設(shè)計(jì)。公司研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)此前擁有20余年通信芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，過(guò)往研發(fā)芯片累計(jì)銷售芯片數(shù)量超過(guò)1億顆。

智聯(lián)安科技副總裁王志軍在接受專訪時(shí)表示，國(guó)產(chǎn)替代在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)行了十余年，其實(shí)現(xiàn)在最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早已不是國(guó)外廠商，而是一群創(chuàng)新能力都很強(qiáng)勁的國(guó)內(nèi)友商。智聯(lián)安只有憑借更好的產(chǎn)品定義、更優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)水平、更可靠的技術(shù)支撐，才能繼續(xù)在這一領(lǐng)域保持領(lǐng)先。

2020年是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵一年，無(wú)論是因?yàn)橐咔橛绊?，還是受中美貿(mào)易問(wèn)題的沖擊，對(duì)于智聯(lián)安科技來(lái)說(shuō)都是非常大的挑戰(zhàn)。

呂悅川認(rèn)為，目前中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展正處于關(guān)鍵時(shí)期，受中美貿(mào)易等因素影響，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)被推上了風(fēng)口浪尖。在此期間，雖然有不少中小企業(yè)生存艱難，但是仍然有大量的具有成長(zhǎng)潛力的中小企業(yè)快速成長(zhǎng)，這是符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律和國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的。如果半導(dǎo)體的核心技術(shù)只掌握在一家或兩家巨無(wú)霸手里面，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)抗打壓能力較弱，現(xiàn)在有成千上萬(wàn)的有潛力的企業(yè)共同成長(zhǎng)，共同承擔(dān)，這樣行業(yè)才能健康穩(wěn)定發(fā)展。

王志軍告訴，公司在2020年疫情最嚴(yán)峻的時(shí)期，始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，克服困難進(jìn)行下一代NB-IoT芯片和CAT1芯片研發(fā)。憑借銷售業(yè)績(jī)和產(chǎn)品創(chuàng)新贏得產(chǎn)品和資本市場(chǎng)雙重認(rèn)可，在出貨量破百萬(wàn)的同時(shí)，完成了公司的A+輪融資。

王志軍表示，2020年，國(guó)內(nèi)NB-IoT的連接數(shù)已經(jīng)超過(guò)了1億，其中氣表、水表領(lǐng)域已經(jīng)形成千萬(wàn)級(jí)應(yīng)用，消防、電動(dòng)車防盜等應(yīng)用也形成百萬(wàn)級(jí)的出貨，這些重點(diǎn)領(lǐng)域同比增長(zhǎng)都在50%以上，其他新的應(yīng)用也在不斷涌現(xiàn)，比如智能頭盔、智慧醫(yī)療、環(huán)境檢測(cè)等，在2021年也可以形成大批量出貨。

眼下晶圓代工和封裝產(chǎn)能緊缺的壓力已經(jīng)向全行業(yè)傳導(dǎo)，在其中兩頭承壓的設(shè)計(jì)廠商則成為“夾心包”。對(duì)此，王志軍表示，智聯(lián)安科技不僅有蜂窩通信芯片業(yè)務(wù)，還有2條其他芯片產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品線和NB、CAT1選擇的是同樣的晶圓代工廠和封裝代工廠。因此晶圓廠和封裝廠會(huì)給智聯(lián)安一個(gè)整體的產(chǎn)能分配，這就比只依賴NB、CAT1芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司有產(chǎn)能上的優(yōu)勢(shì)。

王志軍介紹2021年智聯(lián)安科技的產(chǎn)品計(jì)劃和新的市場(chǎng)策略：智聯(lián)安科技將會(huì)在2021年2月份上海通信展展出全球最小NB-IoT芯片MK8020并在2季度推出公司第一代CAT1芯片的客戶樣片。

2021 年世界移動(dòng)大會(huì)-上海站 MWC 將在 2021 年 2 月 23 至 25 月在上海新國(guó)際博覽會(huì)隆重舉行，屆時(shí)，智聯(lián)安科技將攜全球體積最小NB-IOT芯片參展，展位號(hào)：N1B144。
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