2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。

今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

圖：應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)

2025財(cái)年，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第六年的增長(zhǎng)，創(chuàng)下了283.7億美元的營(yíng)收新高，同比增長(zhǎng)4%。在過(guò)去的12個(gè)月里，應(yīng)用材料公司構(gòu)建了新的能力，強(qiáng)化了產(chǎn)品組合，并優(yōu)化了組織結(jié)構(gòu)，為持續(xù)提供客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)與即將到來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，做好了準(zhǔn)備。

AI、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人等市場(chǎng)需求旺，應(yīng)用材料公司助力專用芯片賦能創(chuàng)新應(yīng)用

“人工智能計(jì)算正在重塑半導(dǎo)體發(fā)展路線圖，改變芯片的設(shè)計(jì)和制造。隨著AI計(jì)算推動(dòng)半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的持續(xù)增長(zhǎng)，應(yīng)用材料公司正處于增長(zhǎng)的有利位置?！币_(dá)對(duì)電子發(fā)燒友表示。

此外，應(yīng)用材料公司看到多項(xiàng)重大技術(shù)趨勢(shì)正在重塑全球經(jīng)濟(jì)，包括物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化與機(jī)器人、電動(dòng)及自動(dòng)駕駛汽車，以及清潔能源，這些領(lǐng)域都以半導(dǎo)體為核心。應(yīng)用材料公司的 ICAPS 事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、功率與傳感器）正是專注于這些專用芯片市場(chǎng)，并根據(jù)客戶需求量身定制產(chǎn)品和技術(shù)。

據(jù)悉，在過(guò)去5年，應(yīng)用材料公司提供了20余款針對(duì)ICAPS領(lǐng)域的新產(chǎn)品。姚公達(dá)表示，應(yīng)用材料公司即將推出多款全新的 ICAPS 產(chǎn)品，這將進(jìn)一步強(qiáng)化我們現(xiàn)有的強(qiáng)大產(chǎn)品組合，幫助我們開(kāi)拓新的 ICAPS 市場(chǎng)，并在成本敏感的領(lǐng)域提升競(jìng)爭(zhēng)力。我們預(yù)計(jì)，這一舉措將顯著擴(kuò)大應(yīng)用材料公司在中國(guó)及全球的 ICAPS 可服務(wù)市場(chǎng)空間。

2026年展望

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司之一，應(yīng)用材料公司正在整合自身廣泛的能力和技術(shù)組合，為客戶打造高度差異化的解決方案，并支持其在未來(lái)幾年產(chǎn)能的大幅提升。

近期，據(jù)第三方預(yù)測(cè)顯示，未來(lái)五年半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%至15%的復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)發(fā)展，這將帶動(dòng)晶圓制造設(shè)備投資的穩(wěn)健增長(zhǎng)。在2025 財(cái)年第四季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，應(yīng)用材料公司預(yù)計(jì)2026年應(yīng)用材料公司將迎來(lái)又一增長(zhǎng)之年。應(yīng)用材料公司的“高速協(xié)同創(chuàng)新”模式旨在讓芯片制造商和設(shè)計(jì)者更早獲得下一代工藝技術(shù)和服務(wù)，從而加速其新芯片和系統(tǒng)架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。