據(jù)臺灣工商時報報導稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。

由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。

普遍來看，第一季訂單最快也要排隊到第二季下旬才能進入量產(chǎn)。在日月光投控產(chǎn)能嚴重吃緊并調(diào)漲價格后，同業(yè)已陸續(xù)跟進，打線封裝價格將逐季調(diào)漲到下半年。日月光投控將于元月底召開法人說明會，對2021年營運抱持樂觀看法，全年營運逐季成長，營收及獲利將再創(chuàng)新高紀錄。

受到新冠肺炎疫情及晶片供貨不足的雙重影響，封裝打線機臺上半年出貨量已然有限，但在龍頭大廠日月光投控及艾克爾（Amkor）相繼出手橫掃機臺情況下，導致封裝打線機臺的交期拉長到6個月以上。

其中，日月光投控搶下上千臺打線機，楠梓二期廠區(qū)全力擴建新產(chǎn)能，但要全數(shù)完成裝機及開始接單量產(chǎn)，時間點落在第三季下旬。

由于上半年打線封裝產(chǎn)能擴充幅度十分有限，但來自客戶的訂單持續(xù)涌現(xiàn)，除了手機及筆電相關(guān)晶片需求續(xù)強，包括游戲機、伺服器、5G基地臺、WiFi設(shè)備、車用電子等晶片封裝訂單持續(xù)增加，日月光投控坐擁全球最大打線封裝產(chǎn)能仍供不應求，產(chǎn)能缺口預估達三成，包括華泰、菱生、超豐等二線封測廠同樣接單滿載，訂單能見度已看到第三季。

隨著打線封裝產(chǎn)能吃緊且難以紓解，日月光投控在2020年第四季漲價后，上半年預期逐季調(diào)漲價格，累計漲幅高達20～30％，漲價后雖壓抑部份超額下單情況，但仍無法抵擋持續(xù)涌現(xiàn)訂單。對于華泰、菱生、超豐等業(yè)者而言，已跟進龍頭大廠腳步漲價，在產(chǎn)能全線滿載情況下，業(yè)界看好第二季及第三季打線封裝價格有續(xù)漲空間。

2020年第四季打線封裝產(chǎn)能已吃緊，日月光投控第四季集團合并營收季增20.8％達1488.77億元創(chuàng)下歷史新高，與2019年同期相較成長28.3％，2021年第一季維持正面看法，集團合并營收季減約10％，但會改寫歷年同期新高。至于二線封測業(yè)者2020年第四季營收表現(xiàn)優(yōu)于預期，對上半年景氣維持樂觀看法，法人預估2021年第一季營收表現(xiàn)將與上季約略相當，第二季及第三季進入旺季后成長動能將持續(xù)轉(zhuǎn)強，相較2020年同期會有明顯成長幅度。
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