中芯國際發(fā)布的一份關(guān)于恢復(fù)QTCQX的公告，在公布的一份職位表中，梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的中芯國際“內(nèi)訌”傳聞，得以平息。

蔣尚義與梁孟松曾為臺(tái)積電上下級(jí)關(guān)系，二人合作已有十余年的時(shí)間。如今，二者再次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，中芯國際無疑將迎來高光時(shí)刻。

如今，硅芯片已經(jīng)走到了十字路口，摩爾定律已經(jīng)無限逼近物理極限。在這一情況下，硅芯片的下一步將走向哪？怎么走？成為當(dāng)前最為關(guān)鍵的問題。

“走哪一條路線”決定著一個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)，乃至一個(gè)國家芯片產(chǎn)業(yè)的興衰。對(duì)于這一問題，蔣尚義在1月16日舉行的第二屆中國芯創(chuàng)年會(huì)上，道出了自己的看法。

先進(jìn)封裝

蔣尚義認(rèn)為，先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的技術(shù)；先進(jìn)封裝與電路板技術(shù)，是后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)。

蔣尚義的意思十分明確，他認(rèn)為中芯國際應(yīng)該發(fā)展先進(jìn)封裝，尤其是小芯片封裝技術(shù)。小芯片是業(yè)界比較熱門的發(fā)展方向，小芯片是不用將IP核心整合至一個(gè)芯片上，可以進(jìn)行多種組合。目前，AMD、英特爾都推出了小芯片產(chǎn)品或技術(shù)。

先進(jìn)工藝

在攻克先進(jìn)封裝的同時(shí)，繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)工藝，也是中芯國際的主要方向。

據(jù)中芯國際梁孟松透露，公司的14nm、12nm以及N+1等，都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)，中芯國際7nm技術(shù)開發(fā)已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)明年4月份風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

梁孟松是中芯國際先進(jìn)工藝的推動(dòng)者，他來中芯國際的三年多時(shí)間里，帶領(lǐng)公司實(shí)現(xiàn)了從28nm到7nm的跨越，是中芯國際的功臣。

還有消息稱，中芯國際的5nm、3nm的8大關(guān)鍵技術(shù)也已經(jīng)有序展開，就差EUV光刻機(jī)。不難看出，先進(jìn)工藝是梁孟松主要攻克的方向。

求同存異，共同推進(jìn)

可以看出，梁孟松與蔣尚義在技術(shù)方向上的理念不同。因此有人猜測(cè)，前段時(shí)間中芯國際“內(nèi)訌”，是一場線路之爭。

而在如今，二人的爭論已經(jīng)有了結(jié)果，那便是在先進(jìn)封裝、先進(jìn)工藝兩方面共同突破。

蔣尚義在中國芯創(chuàng)年會(huì)上表示：中芯國際將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝兩方面共同努力。

有了兩位半導(dǎo)體大佬的坐鎮(zhèn)，相信中芯國際將更快發(fā)展，早日幫助國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)崛起。
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