南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司

屹立芯創(chuàng)先進封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學，推動產(chǎn)學研協(xié)同發(fā)展

近日，屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使命的重要里程碑，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端封裝設備在核心工藝環(huán)節(jié)的突破性進展，更是一次產(chǎn)學研深度融合的成功典范，為行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入了全新驅(qū)動力。

直擊痛點：破解先進封裝“氣泡”困局

在先進封裝技術(shù)不斷朝著更高集成度、更細微線寬發(fā)展的背景下（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等），晶圓級貼膜作為前道關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量直接影響整體良率。傳統(tǒng)常壓貼膜方式易引入微氣泡，導致后續(xù)光刻、蝕刻、電鍍等工序出現(xiàn)缺陷。屹立芯創(chuàng)憑借在先進封裝除泡技術(shù)方面的深厚積累，對標國際先進水平，推出創(chuàng)新型真空貼壓膜系統(tǒng)，為高?？蒲信c產(chǎn)業(yè)應用提供了可靠的工藝基礎。

晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)

技術(shù)制勝：硬核實力鑄就高良率基石

屹立芯創(chuàng)晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)，集多項核心專利與創(chuàng)新設計于一身，為高良率封裝提供堅實保障：

1.專利真空貼壓膜技術(shù)： 核心突破！在高潔凈真空環(huán)境下完成貼膜，從根源上杜絕氣泡產(chǎn)生，確保極佳的填覆率，為后續(xù)工藝掃清障礙。

2.專利軟墊氣囊式壓合： 采用創(chuàng)新彈性氣囊，結(jié)合震蕩式壓合技術(shù)，實現(xiàn)對晶圓表面（尤其是高深寬比結(jié)構(gòu)，業(yè)界領(lǐng)先達1:20）的均勻、無損傷壓力施加，完美適應復雜形貌。

3.精密獨立控制： 熱、真空、壓力三大關(guān)鍵工藝參數(shù)獨立精準調(diào)控，為不同材料（PI, ABF, Dry Film等）與復雜工藝提供高度靈活性和工藝窗口。

4.高效智能集成：
?內(nèi)建自動化：集成自動切割、卷對卷（R2R）供收膜、撕膜系統(tǒng)，大幅提升效率，減少人工干預。
?快拆設計：氣囊與壓膜平臺模塊化快拆，顯著提升維護效率與生產(chǎn)連續(xù)性（UPH）。
?智能架構(gòu)：智能化機臺設計，無縫對接工廠MES系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯與工藝優(yōu)化。

5.廣泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量產(chǎn)，上下腔體獨立加熱滿足多樣化工藝需求，適用多種先進封裝材料和制程

客戶價值：效率、良率、國產(chǎn)化的三重奏

屹立芯創(chuàng)真空貼壓膜系統(tǒng)，不僅是一項技術(shù)突破，更帶來可量化的生產(chǎn)效益：

?高良率保障： 真空無泡貼膜+均勻壓合，直接提升產(chǎn)品良率與長期可靠性，降低質(zhì)量成本。
?智能化高效率： 高度自動化設計減少人工，快拆維護提升設備利用率，內(nèi)部卷對卷及切割系統(tǒng)加速生產(chǎn)節(jié)拍。
?成熟穩(wěn)定可靠： 系統(tǒng)經(jīng)過嚴格驗證，成熟度高，整合產(chǎn)線能力強，保障連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)。
?國產(chǎn)化力量崛起： 成熟的國產(chǎn)高端裝備，提供穩(wěn)定供應鏈保障和本土化高效服務支持。

屹立芯創(chuàng)：以“屹立器”鑄就“中國芯”

此次交付不僅是屹立芯創(chuàng)在先進封裝領(lǐng)域技術(shù)實力的體現(xiàn)，更是產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新的重要成果。深圳大學作為高水平研究型大學，將在半導體封裝工藝開發(fā)、人才培養(yǎng)與前沿技術(shù)探索方面借助該設備獲得更強支撐。

屹立芯創(chuàng)始終秉持“為中國芯造屹立器”的使命，致力于通過自主研發(fā)的高端裝備解決產(chǎn)業(yè)瓶頸問題，提升國內(nèi)芯片制造的核心競爭力。在先進封裝迅猛發(fā)展與國產(chǎn)化替代持續(xù)推進的當下，屹立芯創(chuàng)愿與深圳大學等科研機構(gòu)攜手，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進。

審核編輯 黃宇