國(guó)外科技媒體PhoneArena稱，三星和AMD合作的新一代移動(dòng)GPU（圖形處理器）可能提前在2021年的第二或第三季度推出。

根據(jù)之前的消息，三星與AMD將會(huì)在2022年推出雙方聯(lián)合研制的GPU，并應(yīng)用于下一款三星旗艦產(chǎn)品。

如果這一爆料屬實(shí)，那么這款“新一代移動(dòng)GPU”將提前問(wèn)世。

一、三星聯(lián)合AMD抗衡高通驍龍

事實(shí)上，關(guān)于三星與AMD的合作早在2019年6月就開始了。

當(dāng)時(shí)雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，作為這項(xiàng)協(xié)議的一部分，三星將獲得AMD圖形IP授權(quán)，并將其應(yīng)用在移動(dòng)平臺(tái)，提供至關(guān)重要的高級(jí)圖形技術(shù)和解決方案。

在跟AMD達(dá)成技術(shù)授權(quán)協(xié)議后，三星基于Arm架構(gòu)的Exynos芯片，將會(huì)顯著提升圖形處理性能。

而在1月12日Exynos 2100發(fā)布會(huì)上三星除了發(fā)布新一代Exynos 2100芯片以外，還宣布與AMD的合作有了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。

這次發(fā)布會(huì)上發(fā)布的Exynos 2100芯片，理論上CPU性能比高通驍龍888更好。

它有1個(gè)Arm Cortex X1內(nèi)核，時(shí)鐘頻率高達(dá)2.9GHz， 3個(gè)Cortex A-78內(nèi)核，4個(gè)Cortex A-55內(nèi)核。

相比之下高通驍龍888有類似的架構(gòu)，但時(shí)鐘頻率較低。

高通驍龍888采用的GPU圖形處理器是自研Adreno 660 GPU，高通聲稱比前代處理器提升了35%的運(yùn)行速度和20%的功耗。

而Exynos 2100的GPU采用的是Arm Mali G78 GPU，雖然它是相對(duì)Exynos 990所搭載的Mali G77的改進(jìn)版，但它仍然不足以與Adreno 660 GPU抗衡。

這一情況或?qū)?huì)因?yàn)槿呛虯MD合作的下一代GPU而改變。

二、神秘產(chǎn)品Exynos 9925將應(yīng)用于三星下一代折疊屏手機(jī)？

三星LSI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁Inyup Kang確認(rèn)，與AMD合作的下一代移動(dòng)GPU會(huì)用于下一款旗艦產(chǎn)品，不過(guò)并沒有明確是哪款產(chǎn)品。

根據(jù)冰宇宙的推特爆料，三星將在2021年第二或第三季度看到推出三星與AMD聯(lián)合研制的GPU，將用于下一代“Exynos 2xxx”系列或下一代“Exynos 1xxx”系列處理器，三星的新品GPU發(fā)布會(huì)可能更改發(fā)布時(shí)間。

雖然這條推特的具體細(xì)節(jié)很少，但是它暗示了下一款Exynos芯片可能早于預(yù)期。

PhoneArena分析，使用這款新GPU的下一代三星旗艦機(jī)很可能不是之前猜測(cè)的Galaxy Note 21，而是折疊屏手機(jī)Galaxy Z Fold 3。

據(jù)報(bào)道，三星的下一款旗艦移動(dòng)芯片在內(nèi)部被稱為Exynos 9925，除此之外，我們對(duì)它一無(wú)所知。

本次AMD與三星聯(lián)合研發(fā)的GPU圖形處理器被賦予了相當(dāng)高的期待，因?yàn)橹靶孤兜南⒈硎荆@款GPU處理器表現(xiàn)將好于高通Adreno GPU。

結(jié)語(yǔ)：三星芯片設(shè)計(jì)制造雙起勢(shì)

實(shí)際上，高通的GPU業(yè)務(wù)曾收購(gòu)了AMD包括圖形芯片在內(nèi)的移動(dòng)技術(shù)資產(chǎn)，與三星、AMD聯(lián)合研制的GPU頗有淵源，體現(xiàn)了AMD作為PC端GPU研發(fā)龍頭之一的技術(shù)實(shí)力。

目前三星半導(dǎo)體的部門包括存儲(chǔ)芯片部門、S.LSI（大規(guī)模集成電路）部門和晶圓代工廠，S.LSI部門主要負(fù)責(zé)先進(jìn)集成電路的設(shè)計(jì)。

三星最新推出的旗艦移動(dòng)芯片Exynos 2100即是由三星半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)部門自主設(shè)計(jì)而成。此外，無(wú)論是Exynos 2100還是高通驍龍888，均由三星半導(dǎo)體Fab芯片代工部門負(fù)責(zé)生產(chǎn)，這不禁讓人感概近年來(lái)三星半導(dǎo)體的野心之大與實(shí)力之強(qiáng)。
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