1 月 27 日消息據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 援引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報(bào)道，英特爾去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米技術(shù)的 CPU 制造芯片。報(bào)道稱(chēng)，英特爾將成為臺(tái)積電在 3 納米芯片上的第二大客戶(hù)，僅次于蘋(píng)果。

據(jù)彭博此前報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道，英特爾跟三星的談判據(jù)說(shuō)還處于更初步的階段。


二、英特爾芯片制造工藝衰落

早在 2018 年，英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻?wèn)題，將部分 14 納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。之前Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場(chǎng)，不過(guò)在6年前投產(chǎn)14nm

FinFET工藝后開(kāi)始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來(lái)它在芯片制造工藝方面正失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

全球兩大芯片代工廠臺(tái)積電和三星在這6年時(shí)間里則基本延續(xù)了1-2年時(shí)間升級(jí)一次先進(jìn)工藝制程的步伐，今年它們已投產(chǎn)5nm工藝，預(yù)計(jì)明年將投產(chǎn)3nm工藝，在先進(jìn)工藝制程方面進(jìn)一步領(lǐng)先于Intel。

在芯片制造工藝方面的落后已給Intel造成了麻煩。Intel本來(lái)能在PC市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，其一大依靠就是芯片工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，早幾年它就是依靠工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)徹底壓制AMD，另外就是在芯片架構(gòu)研發(fā)方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這被稱(chēng)為tick-tock戰(zhàn)術(shù)。

三、面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)壓力Intel尋求代工

AMD在PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)失利后，不得不出售芯片制造業(yè)務(wù)獲取資金茍延殘喘，后來(lái)更不得不出售辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu)，但是隨著它的Zen架構(gòu)取得成功，再加上臺(tái)積電的先進(jìn)工藝的支持，AMD在PC市場(chǎng)已卷土重來(lái)，市場(chǎng)份額不斷躍升，而Intel的市場(chǎng)份額則不斷下跌。

面對(duì)不利的局面，去年Intel首次將部分芯片交給臺(tái)積電，希望依靠臺(tái)積電的支持，擺脫當(dāng)前在芯片制造工藝方面落后于AMD的局面，同時(shí)它剛投產(chǎn)的10nm工藝則主要用于生產(chǎn)更重要的服務(wù)器芯片，這是它成立以來(lái)首次將芯片制造外包給芯片代工企業(yè)。

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