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小米:RedmiBook Pro將采用全新工藝打造

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:拾柒 ? 2021-01-28 15:56 ? 次閱讀
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1月28日消息,今日,小米筆記本官方微博再次為RedmiBook Pro預熱。

官方表示,手感、質感俱佳,不負期待,新工藝不想放手,這次真的很Pro。

根據此前預熱信息來看,新一代RedmiBook Pro將是一款從里至外“脫胎換骨”的一款產品。

從預熱海報可知,這款RedmiBook Pro采用全金屬一體成型外殼設計,機身左側分別有一個Type-C接口和一個HDMI接口。

官方宣稱,祖?zhèn)髂>?,正式退役?/p>

對此,有網友表示,好像蘋果MacBook。

除了外觀全面升級外,RedmiBook Pro還將首批搭載第11代英特爾Tiger Lake-H35處理器。

據悉,該處理器是此前低壓U系列的升級版,同為4核8線程,睿頻可達5.0GHz。

根據英特爾介紹,H35處理器較11代酷睿U系列提升了9%,比15W的第11代Tiger Lake提供高達40%的多線程CPU性能。

不僅如此,新一代RedmiBook Pro的攝像頭也將正式回歸,大大提升了用戶視頻的便捷性。

據此前爆料,RedmiBook Pro將搭載MX450獨顯,采用2K分辨率屏幕,配備NVMe固態(tài)硬盤,此外,還將支持PD協議充電、背光鍵盤、指紋解鎖等功能。

而對于即將在下個月發(fā)布的RedmiBook Pro,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,看完RedmiBook Pro的發(fā)布會PPT,感覺這次RedmiBook要成了。

作為全新定義的RedmiBook Pro究竟與蘋果MacBook有幾分相似,值得期待。

責任編輯:PSY

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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