小米或首發(fā)高通驍龍775G芯片
開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。
同時，這意味著小米會使用這顆芯片，具體機(jī)型暫時不得而知，應(yīng)該是小米或Redmi的中端產(chǎn)品。
此前爆料人士Roland Quandt透露，驍龍775G代號為“Cedros”，將采用三星的6nm EUV工藝。
不僅如此，驍龍775G似乎支持LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，定位可能會遜于驍龍870。
目前高通已經(jīng)推出了驍龍888、驍龍870等旗艦級平臺，其中驍龍888為5nm工藝制程，而驍龍870為7nm工藝制程。
而驍龍7系列平臺尚未更新，新品可能會在今年Q1跟大家見面，不出意外OPPO、vivo、小米等一線手機(jī)品牌都會使用這顆芯片。
責(zé)編AJX
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