1.大陸半導體業(yè)賺錢黑馬封測三強凈利最高暴漲20倍

一周之內(nèi)，中國大陸三大封測廠接連發(fā)布2020年業(yè)績預告，其初步核算凈利潤均相較上年同期有明顯增幅，三家凈利潤的總和最高可達24億元。

2.余承東兼任華為云與計算BG總裁透露哪些信息？

任命內(nèi)容為下：

余承東，現(xiàn)任消費者BG CEO，本次擬增任命Cloud &AI BG總裁（兼）、Cloud & AI BG行政管理團隊主任、增任命Cloud BU總裁（兼）、Cloud BU行政管理團隊主任。

侯金龍，現(xiàn)任云與計算BG總裁，本次擬任命數(shù)字能源董事長。

1月27日消息，今天華為發(fā)布最新的人事任命公示，余承東兼任華為云與計算BG總裁。華為內(nèi)部剛剛發(fā)布任前公示：余承東增任Cloud &AI BG總裁，而原總裁侯金龍任命為數(shù)字能源董事長。

3.中國功率半導體行業(yè)公司十強

全球功率半導體行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈正增長態(tài)勢，2019年全球功率半導體器件市場規(guī)模為404億美元，同比增長3.3%。預計2021年達到約441億美元的市場規(guī)模，年復合增長率約為3%。2019年全球功率IC、分立器件及模組市場規(guī)模分別為22195.42百萬美元、13878.86百萬美元、5281.08百萬美元，預計到2025年均呈不同幅度增長，市場規(guī)模分別增至30206.62百萬美元、17636.51百萬美元、8575.65百萬美元，其中，CAGR最高的為分模組，約8.42%。

相對于發(fā)達國家，中國的功率半導體行業(yè)發(fā)展起步相對較晚，但隨著下游領域迅速發(fā)展，目前整體市場發(fā)展較快。目前中國的功率半導體市場規(guī)模占全球市場規(guī)模35%左右，是全球最大的功率半導體市場，2019年市場規(guī)模達940.8億元，同比增長11%。

2014-2021年全球功率半導體行業(yè)市場規(guī)模及預測

4.IC Insights：今年DRAM和NAND在IC細分產(chǎn)品中增長率最高

IC Insights最近發(fā)布了2021年版的《麥克林報告》（The McClean Report），對今年半導體行業(yè)細分產(chǎn)品的銷售增長率預測做了排名預測，細分清單囊括了世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）定義的33種IC產(chǎn)品類別。下圖為今年預測的增長最快的前十大IC細分市場。

5.上海爭取集成電路12nm規(guī)模量產(chǎn)，加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)財聯(lián)社報道，根據(jù)上海市發(fā)改委向正在舉行的上海兩會提交的報告顯示，2021年，上海將出臺《上海市加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施計劃（2021-2025年）》和支持燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，修訂出臺新一輪鼓勵購買和使用新能源汽車實施辦法，新建充電樁7萬個。

此外，上海還將爭取集成電路12納米先進工藝規(guī)模量產(chǎn)，推進開展數(shù)字人民幣試點應用，推動人民銀行金融科技子公司盡快落戶。

6.中國工程院院士吳漢明：我國在芯片制造環(huán)節(jié)的機會

從整個芯片技術的發(fā)展歷程來看，近20年來，成功跨越的7個技術中，每一代都有一系列的核心技術需要突破。歸納為三個瓶頸：第一類材料瓶頸，第二類器件架構(gòu)改變，第三類光刻極限技術被突破，這些突破使得摩爾定律在近20年中可以順利發(fā)展下來，而這些關鍵突破的很多成果是由基礎研究得到的，所以基礎研究對產(chǎn)業(yè)的支撐很重要。

首先，單一的先進的研發(fā)工藝將越走越艱難，因此我們必須要有一些特色工藝，包括新的架構(gòu)等等。

其次，在當前安全不可預測的國際形勢下，我國以基本自主可控的裝備為主體做出55納米產(chǎn)品的意義遠大于使用全部進口裝備做產(chǎn)品。

7.英特爾2020年Q4營收200億美元凈利下降6%

在整個2020財年，英特爾的營收為779億美元，與2019財年的720億美元相比增長8%；凈利潤為209億美元，與2019財年的210億美元相比下降1%；每股收益為4.94美元，與2019財年的4.71億美元相比增長5%。不按照美國通用會計準則，英特爾2020財年調(diào)整后凈利潤為224億美元，與2019財年的218億美元相比增長3%；調(diào)整后每股收益為5.30美元，與2019財年的4.87美元相比增長9%。

8.三星電子計劃投資170億美元在美建廠追趕臺積電

韓國三星電子(Samsung Electronics Co.)正在考慮投資至多170億美元，在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約州建設一家芯片制造工廠。

據(jù)日經(jīng)新聞稱，目前認為在奧斯汀生產(chǎn)的芯片僅限于不太先進的14納米工藝節(jié)點。三星希望在2022年開始提供基于3nm處理器節(jié)點技術的芯片。

9.SEMI：拜登政府應立即重審特朗普半導體出口限制政策

當?shù)貢r間周一（25日），國際半導體行業(yè)組織SEMI呼吁拜登對特朗普政府之前頒布的半導體出口管制政策進行重審。

據(jù)路透報道，在致美國商務部候任部長Gina Raimondo的一封信中，SEMI主席Ajit Manocha敦促候任商務部長迅速糾正特朗普在去年8月份的一項規(guī)定。她認為，這項規(guī)定擴大了美國對外國公司向中國華為銷售產(chǎn)品的約束力，影響了一些非美制造半導體生產(chǎn)和測試設備的銷售。

10.北方華創(chuàng)2020年凈利潤4.6-5.8億元，同比增長48.85%-87.68%

1月24日，北方華創(chuàng)發(fā)布2020年業(yè)績預告，歸屬上市公司股東的凈利潤為4.6億元-5.8億元，同比增長48.85%-87.68%。

11.China Surges Past Americas and Japan in IC Capacity

China’s IC wafer capacity growth accelerated to tune of 14% in 2019 and 21% in 2020 and is expected to grow at least 17% this year, as we report in the latest update of the World Fab Forecast, published December 3rd by SEMI.

But Chinese companies aren’t pulling off this feat singlehandedly. Many international companies are contributing to the wafer capacity increases in China .

The report shows that from 2019 through the end of 2021 China will have increased wafer capacity for memory by 95%, foundry by 47% and analog by 29%. Foundry will represent the largest portion of those gains, reaching 2 million wpm (200mm equivalents). Memory will follow at about 1.5 million wpm and then analog at over 120,000 wpm.

12.英特爾考慮將更多芯片生產(chǎn)外包，下代產(chǎn)品預計2023年推出

即將上任的英特爾CEOPatGelsinger表示，我有信心，我們2023年的大部分產(chǎn)品將在本土生產(chǎn)。與此同時，考慮到我們投資組合的廣度，我們可能會在某些技術和產(chǎn)品上擴大外部晶圓廠的使用。

13.IC Insights：2021年IC市場規(guī)模將達到4415億美元年增12%創(chuàng)歷史新高

IC Insights 表示，2020 年疫情爆發(fā)初期，對個人、區(qū)域與全球經(jīng)濟均產(chǎn)生了破壞性影響，但隨著人們轉(zhuǎn)向遠程辦公生活，刺激筆電、大屏幕智能手機與數(shù)據(jù)中心需求，帶動2020 年IC 市場年增10%，成為逆勢增長的產(chǎn)業(yè)。

1月27日，專業(yè)市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布報告指出，2021年IC市場規(guī)模估達4415億美元，年增12%，除了是連續(xù)第三年雙位數(shù)成長，也將改寫2018年創(chuàng)下的4217億美元紀錄。

14.蘋果一季度營收1114億美元創(chuàng)新高大中華區(qū)增長57%

1月28日凌晨，蘋果公司在盤后發(fā)布了第一財季業(yè)績。期內(nèi)，凈營收為1114.39億美元，比去年同期的918.19億美元增長21%，創(chuàng)下紀錄新高；凈利潤為287.55億美元，比去年同期的222.36億美元增長29%。其中，大中華區(qū)營收為213.13億美元，比去年同期的135.78億美元增長57%。

其中，來自iPhone的營收為655.97億美元，高于去年同期的559.57億美元，同比增長17%；

來自于Mac的營收為86.75億美元，高于去年同期的71.60億美元，同比增長21%；

來自于iPad的營收為84.35億美元，高于去年同期的59.77億美元，同比增長41%；

來自于可穿戴設備、家居產(chǎn)品和配件的營收為129.71億美元，高于去年同期的100.10億美元，同比增長29%；

來自于服務的營收為157.61億美元，高于去年同期的127.15億美元，同比增長24%；

15.三星電子2020年第四季度營收552.41億美元

三星電子的財報顯示，在去年第四季度他們營收61.55萬億韓元（552.41億美元），高于2019年同期的59.88萬億，但不及上一季度的66.96萬億，環(huán)比下滑8.08%。

半導體業(yè)務第四季度的營收下滑，主要是由于存儲業(yè)務的營收出現(xiàn)了下滑，這一業(yè)務第四季度營收13.51萬億韓元，較上一季度的14.28萬億減少0.77萬億，環(huán)比下滑5%。

16.為什么說臺積電的5納米工藝翻車

驍龍888（小米11）跑個Geekbench 5，單CPU功耗就達到了7.8W，堪稱驍龍近代能耗比最差，Adreno GPU性能首次遜于隔壁Mali；而麒麟9000（華為Mate40 Pro）雖說GPU性能上去了，但在光明山脈測試中，跑出了11W的峰值功耗；這都是向著PC功耗看齊的節(jié)奏了。很多媒體也因此將5nm冠以“集體翻車”的名號。

17.臺積電在半導體業(yè)中領先

18.Cree將改名Wolfspeed全面擁抱SiC

今天早上，Cree在其官方微信號表示：我們預計將于 2021 年底正式更名為Wolfspeed。我們的團隊對于創(chuàng)新和超越可能極限的承諾將始終不變。作為碳化硅 SiC 產(chǎn)業(yè)的全球引領者，我們已經(jīng)做好準備，在未來賦能實現(xiàn)開創(chuàng)性的、高效節(jié)能的變革！

19.2020年第四季度及全年手機市場出貨量排名

2020年第四季度出貨量約為3.9億臺，同比增長4.3%。盡管2020年全年仍出現(xiàn)了5.9%的下滑。具體到手機廠商方面，排在第一位的是蘋果，它在第四季度以9010萬臺的出貨量重返榜首。這創(chuàng)造了廠商單季度出貨量的最高記錄，幫助蘋果獲得了22.2%的同比增幅，并占據(jù)23.4%的市場份額。三星則是以7390萬臺的出貨量和19.1%的市場份額位列第二名，得益于A系列的強勁表現(xiàn)以及其在幾乎所有地區(qū)市場的增長，三星的同比增長率達到6.2%。

小米以4330萬臺的出貨量和11.2%的市場份額，保持第三位；而OPPO以3380萬臺的出貨量與8.8%的市場份額升到第四位。這兩家公司成功借助華為出貨量下滑的機會，通過積極布局產(chǎn)品線、專注與渠道合作伙伴建立關系，分別獲取了32.0%和10.7%的同比增長。大家關注的華為依舊以3230萬臺的出貨量和8.4%的市場份額排名第五。在美國制裁的重壓下，華為繼續(xù)遭受沖擊，同比大幅下滑42.4%。

20.大國AI競賽中國忙趕超但美國仍主導全球AI芯片設計

信息技術和創(chuàng)新基金會（ITIF）的研究通過30個單獨的指標對AI進行了評估，其中包括人才、研究活動、商業(yè)開發(fā)以及對硬件和軟件的投資。根據(jù)2020年的數(shù)據(jù)，美國的總得分為44.6分（滿分是100分），其次是中國（32分）和歐盟（23.3分）。研究人員發(fā)現(xiàn)，美國在關鍵領域，如對初創(chuàng)企業(yè)的投資以及研發(fā)資金投入，處于領先地位。與此同時，中國在幾個領域都取得了長足的進步。2020年，中國擁有全球500個最強大的超級計算機的數(shù)量超過了其他任何國家（214個），而美國為113個，歐盟為91個。在這過去的十年里，中國在這一指標上取得明顯的進步。而在2012年的500強中，中國只有68臺計算機，而美國為252臺。

從論文被引數(shù)量來看，顯然美國論文引用次數(shù)處于領先地位。而且我國每年發(fā)表的論文應用型論文較多，基礎研究類論文較少，其中重要的原創(chuàng)性成果更少。要想在 AI 基礎研究領域領先和起主導作用，還任重道遠。中國在人工智能領域方面人才數(shù)量與質(zhì)量上仍與美國有一定差距，根據(jù)清華大學數(shù)據(jù)，中國人工智能人才僅為18232人，美國較中國多出56.5%。其中，中國人工智能領域杰出人才數(shù)為977人，不足美國的五分之一。

21.TSMC to reportedly manufacture 3nm chips for Intel in 2022

Intel has been struggling for some time despite being the leader in the computer chipset market and blaming that on the CEO, the company announced the appointment of current VMWare CEO Pat Gelsinger who will take control next month.

Now, another major development related to the company has surfaced online. As per the report from Taiwanese media, Intel has given an outsourcing contract to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) for manufacturing 3nm chips.

22.滬硅產(chǎn)業(yè)50億定增背后的目標：欲追上行業(yè)TOP5步伐，60萬片月產(chǎn)能正在路上

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）2021年第一次臨時股東大會，在位于上海嘉定的滬硅產(chǎn)業(yè)控股子公司新傲科技一樓會議室內(nèi)舉行，此次會議審議內(nèi)容主要圍繞公司1月12日拋出的50億元定增事項。記者了解到，上述定增項目主要包括：15億元投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目（下稱“300mm硅片項目”）、20億元投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目（下稱“300mm中試項目”）以及15億元進行流動資金補充?！犊苿?chuàng)板日報》記者了解到，目前滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片產(chǎn)能已達到20萬片/月，出貨量也達到十幾萬片每月。伴隨著滬硅產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)板IPO募投項目的推進，公司預計今年可達到30萬片/月的產(chǎn)能，“30萬片/月是300mm硅片基本的經(jīng)濟規(guī)模量”，李煒解釋到。

2018年，全球前前五大硅片企業(yè)：日本信越化學、日本SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron合計銷售額740億元，市場份額從2016年的85%提升至2018年的93%，而2018年硅產(chǎn)業(yè)集團（模擬合并新傲科技）占全球半導體硅片市場份額 2.18%。

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，通過定增項目“300mm硅片項目”的實施，滬硅產(chǎn)業(yè)將在300mm硅片產(chǎn)能達到30萬片/月的基礎上，新增30萬片/月可用于先進制程的300mm半導體硅片產(chǎn)能，即合計產(chǎn)能達到60萬片/月，“這是公司布局的第二步”。

滬硅產(chǎn)業(yè)2020年9月回復投資機構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司也在積極推進部分本土設備和原材料的認證，“公司拉晶爐目前主要采購自海外，少部分來自國內(nèi)”

從供應端看，目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)半導體硅片設備的企業(yè)包括：晶盛機電（單晶爐、磨削設備、拋光機）、華海清科（拋光機）、盛美和北方華創(chuàng)（清洗機）等。

23.TSMC to reportedly manufacture 3nm chips for Intel in 2022

The report claims that Intel’s upcoming chips designed with a 3nm process will go into mass production in the second half of 2022. With this, Intel will become the second-largest customer for TSMC’s 3nm process after Apple.

The company is also facing stiff competition from the likes of AMD and NVIDIA. While AMD has acquired Xilinx for $35 billion, NVIDIA recently announced the acquisition of ARM for $40 billion, putting Intel’s current position in the market at risk.

24.吉利啟動低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項目總投資41.2億元

1月26日，據(jù)青島日報報道，吉利衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項目旗下的青島上合航天科技新產(chǎn)業(yè)項目規(guī)劃方案進行批前公示，標志著項目正式啟動。該項目總投資 41.2 億元，位于青島膠州市上合示范區(qū)內(nèi)。

該項目由吉利旗下子公司浙江時空道宇科技有限公司（下列簡稱：時空道宇）承接。同月，青島上合航天科技有限公司成立。

2020年4月24日，吉利宣布時空道宇自主設計研發(fā)的首發(fā)雙星將于6月進行星箭合體試驗，并有望在年底前于酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射。

在青島項目之前，2020年3月3日，吉利衛(wèi)星項目在臺州正式開工。這是國內(nèi)首個脈動式模塊化衛(wèi)星智能AIT（總裝集成測試）中心。吉利也因此進軍商用衛(wèi)星領域，成為中國首家自主研發(fā)低軌衛(wèi)星的汽車企業(yè)。

根據(jù)天風證券預估，我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)年產(chǎn)值將有望于2028年達到0.4萬億元人民幣。其中衛(wèi)星制造年產(chǎn)值403.62億元，火箭發(fā)射年產(chǎn)值180.7億元，地面設備1716.1億元，衛(wèi)星應用1733.9億元。

責任編輯：xj

原文標題：(2021.2.1)半導體一周要聞－莫大康

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