Realme計劃在2021年初以兩種獨特的型號進(jìn)入高性能智能手機市場
越來越受歡迎的Oppo子公司Realme計劃在2021年初以兩種獨特的型號進(jìn)入高性能智能手機市場。在快速預(yù)告確認(rèn)Snapdragon 888的Realme Race和有關(guān)Realme X9 Pro的詳細(xì)信息后，一周內(nèi)，有關(guān)設(shè)備的主要詳細(xì)信息剛剛泄漏到非常完整的表格中。
在TudoCelular在大約兩個月前獨家發(fā)布了Realme Race的第一張圖片并詳細(xì)說明了規(guī)格之后，現(xiàn)在法國網(wǎng)站Frandroid在功能強大的Realme X9 Pro旁邊發(fā)布了旗艦產(chǎn)品上的信息。
如下表所示，我們將看到Realme X9 Pro將與新發(fā)布的Dimensity 1200芯片一起啟動，該芯片具有高達(dá)12 GB的RAM，128 GB和256 GB的存儲選項，電池容量為4，500 mAh，支持65W快速充電。
Realme X9系列中功能最強大的型號還將配備一組三個后置攝像頭，分別具有108 MP，13 MP和13 MP傳感器，此外還提供采用OLED技術(shù)的6.4英寸屏幕，20：9寬高比，分辨率全高清和120 Hz刷新率。
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