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消息稱:AMD不太可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉(zhuǎn)交三星

工程師鄧生 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:海藍(lán) ? 2021-02-04 18:24 ? 次閱讀
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2月4日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,此前曾有猜測,在長期代工合作伙伴臺(tái)積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下,芯片供應(yīng)商AMD,可能將5nm及3nm芯片代工訂單,轉(zhuǎn)交給三星電子。

但媒體援引市場觀察人士的消息報(bào)道稱,AMD不太可能有這樣的舉動(dòng)。

這一市場觀察人士還表示,AMD目前部分芯片供應(yīng)緊張,并非是代工商未提供充足產(chǎn)能支持,主要是因?yàn)锳BF基板供應(yīng)不足所致。

AMD和臺(tái)積電合作已有很長時(shí)間,今年1月份英文媒體在報(bào)道中曾表示,在蘋果轉(zhuǎn)向5nm之后,AMD在去年下半年就成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶,今年仍將繼續(xù)。

在去年年底,英文媒體在報(bào)道中也曾提到,為支持索尼在年底增加新一代游戲主機(jī)PS5的庫存,AMD從臺(tái)積電獲得了更多的7nm工藝產(chǎn)能支持,以便為索尼供應(yīng)更多PS5所需的處理器。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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