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供應(yīng)緊張 高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單

工程師鄧生 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:小狐貍 ? 2021-02-22 17:48 ? 次閱讀
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2 月 22 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于供應(yīng)緊張,包括高通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺(tái)灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單,以滿足日益增長(zhǎng)的需求。

過去幾年,高通推出了相對(duì)豐富的 5G 產(chǎn)品組合,其中包括基帶芯片、移動(dòng)平臺(tái)和天線模塊,該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場(chǎng)上大多數(shù)高端 5G 手機(jī)。而且,該公司一直在將其處理器擴(kuò)展到更便宜的設(shè)備上,這一切都是為了盡快在全球推廣 5G。

外媒稱,高通和聯(lián)發(fā)科都在爭(zhēng)奪包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的中國(guó)手機(jī)品牌的訂單,因?yàn)檫@些品牌一直熱衷于 5G 解決方案。

如今,大多數(shù)中國(guó)一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器,但這種情況可能很快就會(huì)改變,因?yàn)樗鼈儸F(xiàn)在還面臨著來自三星的競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)報(bào)道,在 2020 年初向 vivo 供應(yīng) Exynos 980 和 Exynos 880 后,三星希望將其 Exynos 芯片技術(shù)提供給包括小米和 OPPO 在內(nèi)的第三方手機(jī)品牌。

責(zé)任編輯:PSY

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