受美國技術(shù)壁壘刺激國產(chǎn)替代需求愈發(fā)強(qiáng)烈，中國半導(dǎo)體企業(yè)和資本市場的彌合共進(jìn)愈發(fā)明顯。2020中國半導(dǎo)體年度一級市場投資超1400億元，為史上最高。以支持“核心科技”企業(yè)直接融資的科創(chuàng)板為例，在市值十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)了半壁江山，且在業(yè)績表現(xiàn)方面長期領(lǐng)跑。2020年全年在A股市場中，半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。不僅整體投融資案例數(shù)量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破。

按產(chǎn)業(yè)鏈分布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可大致分為設(shè)計(jì)、制造、封測、材料和設(shè)備等環(huán)節(jié)。從產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)來看，對投資額要求不高的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仍是投資主體，2020年占到半導(dǎo)體領(lǐng)域總投資案例數(shù)的接近七成。值得關(guān)注的是，以往較為弱勢的半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的投資案例在2020年快速增長，在總量中所占的比重從2019年的13%攀升至19%，雖然這兩個(gè)領(lǐng)域的項(xiàng)目普遍還處于早期階段，但明顯可見中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)正在均衡化發(fā)展。

從融資輪次分布來看，仍有超過45%的投資發(fā)生在A輪及A輪之前，這說明中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)廣泛處于早期發(fā)展階段，投資者在決策前應(yīng)充分遵守理性原則評估分析。另外，D輪及以后的投資比例較2019年高了近10%。這與科創(chuàng)板的成熟有直接關(guān)系，在投資后期擁有千萬級穩(wěn)定營收且管理相對成熟半導(dǎo)體企業(yè)對于許多初入半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)構(gòu)來說是更為穩(wěn)妥的選擇。

從出資方看， 2020年，越來越多的頭部機(jī)構(gòu)也紛紛進(jìn)場加大在半導(dǎo)體行業(yè)的融資，如紅杉資本、高瓴資本、深創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、IDG、祥峰投資、啟明創(chuàng)投、經(jīng)緯中國、源碼資本等。此外，產(chǎn)業(yè)投資方也是2020年半導(dǎo)體投資市場重要的參與方，包括中芯國際的聚源資本、華為旗下的哈勃投資、小米長江基金、京東方背景的芯動(dòng)能、海康威視的中電?？狄约癘PPO、Intel都在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所布局。

進(jìn)入2021年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國長期壟斷的背景下堅(jiān)持研發(fā)和打造“中國芯”的目標(biāo)任重道遠(yuǎn)，國家層面和中國本土企業(yè)繼續(xù)加大投入，攻堅(jiān)克難，投資領(lǐng)域主要機(jī)構(gòu)亦保持樂觀態(tài)度，主要券商研究機(jī)構(gòu)依然維持對中國半導(dǎo)體行業(yè)的“買入”評級。國產(chǎn)替代作為2021年及未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線，產(chǎn)業(yè)以及投資方繼續(xù)加速在重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域和基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)，如智能汽車、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新型終端或者應(yīng)用場景的半導(dǎo)體需求增量會體現(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中。業(yè)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)預(yù)期在不出現(xiàn)大的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)和變化的情況下，中國半導(dǎo)體2021全年實(shí)現(xiàn)20%以上增速將會是大概率事件，整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望超過萬億元。

原文標(biāo)題：2020中國半導(dǎo)體年度一級市場投資超1400億元

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