“中國制造2025”的核心環(huán)節(jié)之一就是機(jī)器人智能化。視覺技術(shù)代表了機(jī)器的眼睛和大腦，機(jī)器視覺將使得機(jī)器人智能化變成現(xiàn)實(shí)。中科芯杯賽題《基于微視傳感MEMS編碼結(jié)構(gòu)光投射模組與3D相機(jī)的開發(fā)與應(yīng)用設(shè)計(jì)》為“中國制造2025”助力，傳統(tǒng)編碼結(jié)構(gòu)光通?；?a href="http://m.makelele.cn/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器DMD投影實(shí)現(xiàn)，存在成本高，體積大，功耗高等問題。微視傳感的MEMS編碼投影模組為我們高校師生從事3D結(jié)構(gòu)光研究提供了一個(gè)很好的國產(chǎn)化硬件平臺(tái)，讓結(jié)構(gòu)光3D成像與感知相關(guān)開發(fā)更方便快捷。

左教授的這段寄語是否燃起了你心中創(chuàng)新激情？對(duì)于關(guān)注前沿應(yīng)用，敢于挑戰(zhàn)的青年創(chuàng)客來說，第五屆集創(chuàng)賽中科芯杯可謂千載難逢的好機(jī)會(huì)。本次中科芯杯提供的MEMS編碼結(jié)構(gòu)光投射模組，是妥妥的黑科技，代表著MEMS芯片，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，智能視覺最前沿的成果，可以助你在芯片，算法與硬件的創(chuàng)新之路上融會(huì)貫通！

3D結(jié)構(gòu)光投射模組是由激光器經(jīng)過光學(xué)透鏡產(chǎn)生線型光束經(jīng)過一維高速振動(dòng)的MEMS 微鏡反射，此時(shí)通過角度反饋裝置實(shí)現(xiàn)激光與MEMS Scanner的時(shí)鐘同步并精確控制激光器的開關(guān)時(shí)間和輸入電流值即可實(shí)現(xiàn)設(shè)定的一維結(jié)構(gòu)光圖形并能夠?qū)崟r(shí)控制結(jié)構(gòu)光圖形，而3D 相機(jī)通過拍攝被測(cè)物體表面調(diào)制變形的光柵圖形，系統(tǒng)通過算法恢復(fù)3D形貌，目前已是工業(yè)識(shí)別與檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)新寵。在中科芯的國家集成電路專業(yè)化眾創(chuàng)空間平臺(tái)上，微視傳感應(yīng)運(yùn)而生，已成為集MEMS芯片與模塊研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的3D傳感技術(shù)高科技公司。公司以MEMS芯片特別以MEMS微鏡芯片為核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于3D機(jī)器視覺、激光雷達(dá)、激光投影等領(lǐng)域，所提供的的MEMS芯片方案與3D傳感模塊方案，能夠讓3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)獲得性能的全面提升，可以快速解決企業(yè)在工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)和機(jī)器視覺中遇到的痛點(diǎn)，推動(dòng)智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

算法與硬件的深度交互是3D技術(shù)的關(guān)鍵。本次中科芯杯的兩個(gè)子方向，能讓你的能力得到充分發(fā)揮。方向1是基于微視傳感MEMS 編碼結(jié)構(gòu)光投射模組的3D相機(jī)開發(fā)，參賽隊(duì)針對(duì)微視傳感提供的MEMS編碼結(jié)構(gòu)光投射模組自己完成3D相機(jī)的開發(fā)，并可根據(jù)自身3D算法優(yōu)勢(shì)自定義MEMS 編碼結(jié)構(gòu)光編碼圖案，適合在算法與硬件方向有較深入研究的團(tuán)隊(duì)。方向2是基于微視傳感MEMS-3D相機(jī)應(yīng)用開發(fā)，參賽隊(duì)基于MEMS-3D相機(jī)進(jìn)行3D識(shí)別、3D重建、機(jī)器視覺引導(dǎo)或其它創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)，更適合具備應(yīng)用開發(fā)和創(chuàng)新思維的開發(fā)者。

中科芯杯將為方案優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)提供微視傳感MEMS 編碼結(jié)構(gòu)光投射模組或MEMS-3D相機(jī)，本領(lǐng)域最前沿的專家將全程為團(tuán)隊(duì)提供指導(dǎo)和相關(guān)支持。

附：

中科芯公司介紹

中科芯集成電路有限公司，隸屬于世界500強(qiáng)中國電子科技集團(tuán)有限公司，是國家重點(diǎn)骨干科研單位, 位于風(fēng)景秀麗的無錫太湖之濱、錫惠山麓、大運(yùn)河畔。

中科芯具備集成電路設(shè)計(jì)、掩模、制造、測(cè)試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品有FPGA、CPU、DSP、MCU、SoC/SiP、EEPROM、DDS、AD /DA、ASIC、電源管理等芯片，以及模塊、板卡、組件、微系統(tǒng)等集成產(chǎn)品，并拓展到安全通信、工業(yè)控制、智慧家居、穿戴式設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。中科芯現(xiàn)已打造了一支敢于擔(dān)當(dāng)、勇于創(chuàng)新的人才隊(duì)伍，現(xiàn)有職工3800余人，科研技術(shù)人員占比70%以上，其中：中國工程院院士1名，百千萬人才工程國家級(jí)人選2名，享受國務(wù)院政府特殊津貼專家30人，高級(jí)工程師300余人，擁有國家博士后科研工作站、國家專業(yè)化眾創(chuàng)空間。

中科芯創(chuàng)造了我國集成電路發(fā)展歷史上的多項(xiàng)第一，承擔(dān)過1000多項(xiàng)國家重點(diǎn)科研任務(wù)，獲得國家級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)20項(xiàng)，省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)近200項(xiàng)，是推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的骨干力量。目前，中科芯已形成“一總部二基地N中心”的發(fā)展格局，在無錫擁有蠡湖園區(qū)、錫惠園區(qū)、太科園區(qū)三大園區(qū)，另有南京、西安、武漢等外地分公司，以及北京、上海、深圳、成都、廈門等多地研發(fā)中心。中科芯堅(jiān)持人才驅(qū)動(dòng)，科技創(chuàng)新，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，力爭(zhēng)成為“國內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

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